在當(dāng)今的電子設(shè)備生產(chǎn)制造焊錫工序環(huán)節(jié)中，普通的工廠多使用具體由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹(shù)脂系無(wú)鉛助焊劑。這類助焊劑雖說(shuō)可焊性好，成本費(fèi)用低，但焊后殘余物高。其殘余物含有鹵素離子，會(huì)逐漸造成電氣絕緣性能降低和短路等難題，要徹底解決這個(gè)難題，務(wù)必對(duì)電子器件印制電路板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘余物做好清理。

如此一來(lái)不單會(huì)提升成本費(fèi)用，并且清理松香樹(shù)脂

系助焊劑殘余的清洗劑主要是氟氯化學(xué)物質(zhì)。這類化學(xué)物質(zhì)是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，歸屬于禁用和被淘汰之列可是鑒于各種各樣緣故，目前仍有許多 企業(yè)沿用的工序是歸屬于前述采用松香樹(shù)指系無(wú)鉛助焊劑焊錫，再用氟熱氯型清洗劑清理的工序，工作效率較低而成本費(fèi)較高，環(huán)境污染嚴(yán)重。

目前市面上采用比較多的，級(jí)別較高的是免洗無(wú)鉛助焊劑，具體原材料為：有機(jī)溶劑、松香樹(shù)脂及其衍生物、合成樹(shù)脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑。簡(jiǎn)潔明了地說(shuō)是各種各樣固體成份溶解在各種各樣液體中產(chǎn)生勻稱透明化的混合溶液，當(dāng)中各種成份所占占比不盡相同，起著功效不一樣。

有機(jī)溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丁醇，甲苯異丁基甲酮，醋酸乙酯、，醋酸丁酯等。作為液體成份，其具體功效是溶解無(wú)鉛助焊劑中的固體成份，使之產(chǎn)生勻稱的溶液，便于待焊元件勻稱涂布適量的助焊劑成份，同時(shí)它還可以清理輕的臟物和金屬表面的油污。

天然樹(shù)脂及其衍生物或合成樹(shù)脂表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)、助焊能力高，但因鹵素離子難以清理干凈，離子殘余度提高，鹵素元素（主要是氯化物）有強(qiáng)腐蝕性，故不宜作為免洗無(wú)鉛助焊劑的原材料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍弱，但離子殘余少。

表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其具體作用是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表層潤(rùn)濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的功效。

有機(jī)酸活化劑：由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、鄰羥基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等，其具體作用是去除引線腳上的氧化物和熔融焊料表層的氧化物，是助焊劑的重要成份的一種。

防腐蝕劑：減少樹(shù)脂、活化劑等固體成份在高溫分解后殘余的物質(zhì)。

助溶劑：阻止活化劑等固體成份從溶液中脫溶的發(fā)展趨勢(shì)，防止活化劑不良的非分布均勻。

以上就是無(wú)鉛助焊劑的主要成分的全部?jī)?nèi)容了，希望對(duì)你有所幫助！

噴錫焊接工藝助力SMT精密焊接

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造過(guò)程中不可或缺的一部分。在SMT工藝中，噴錫是一道重要的工序，它決定了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。近年來(lái)，隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品性能和品質(zhì)的要求越來(lái)越高，噴錫工藝也得到了更多的關(guān)注和重視。

噴錫工藝是指將錫膏通過(guò)噴霧方式均勻地涂覆在PCB板表面，以便后續(xù)的貼片和焊接。錫膏的品質(zhì)和噴霧工藝的優(yōu)劣直接影響著焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能。在過(guò)去的幾年中，隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和技術(shù)的不斷進(jìn)步，噴錫工藝也得到了不斷的改進(jìn)和優(yōu)化。

首先，選用品質(zhì)高的錫膏是提高噴錫工藝的關(guān)鍵。錫膏中的錫合金、助焊劑以及其他添加劑的配方和比例直接影響著焊接效果。品質(zhì)高的錫膏能夠提供更好的可焊性和可靠性，從而確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

其次，優(yōu)化噴霧工藝也是提高噴錫質(zhì)量的重要手段。通過(guò)控制噴霧的壓力、距離、角度和速度等參數(shù)，可以確保錫膏均勻地涂覆在PCB表面，避免出現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷和虛焊等問(wèn)題。此外，采用先進(jìn)的噴霧設(shè)備，如自動(dòng)噴霧機(jī)器人，可以提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。

此外，加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程的控制也是確保噴錫質(zhì)量的重要因素。在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)溫度、濕度、空氣質(zhì)量等環(huán)境條件進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保錫膏在正確的溫度和濕度條件下進(jìn)行噴霧。同時(shí)，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的廢料和殘余物進(jìn)行合理處理，避免對(duì)環(huán)境造成污染。

總之，隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，噴錫工藝的重要性越來(lái)越突出。通過(guò)選用品質(zhì)高的錫膏、優(yōu)化噴霧工藝和加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程控制等措施，可以進(jìn)一步提高噴錫質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，從而滿足市場(chǎng)的需求，贏得消費(fèi)者的信任和認(rèn)可。

在未來(lái)，隨著科技的不斷發(fā)展，相信噴錫工藝還將繼續(xù)升級(jí)和改進(jìn)。這包括進(jìn)一步優(yōu)化錫膏的配方和噴霧工藝，開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的噴霧設(shè)備和自動(dòng)化生產(chǎn)線，以及推廣綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念和方法。這些進(jìn)步將有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本、減少浪費(fèi)、保護(hù)環(huán)境，并推動(dòng)整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)和研究人員也應(yīng)該加強(qiáng)合作，共同研究和解決噴錫工藝中存在的技術(shù)難題，推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。通過(guò)合作和交流，可以加速技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，提高整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展水平。

總之，噴錫工藝是SMT中不可或缺的一環(huán)，其質(zhì)量的提高需要行業(yè)內(nèi)的共同努力和不斷探索。希望未來(lái)噴錫工藝能夠繼續(xù)發(fā)揮其關(guān)鍵作用，為電子產(chǎn)品的制造提供更可靠的解決方案。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、離線PCBA清洗機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、在線PCBA清洗機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、治具清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑、進(jìn)口錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測(cè)、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。