在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，用定位夾或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機是印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

在錫膏印刷中有三個關(guān)鍵的要素：錫膏，模板，刮板。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵所在。 

刮刀

刮刀在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。

常見有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯刮刀和金屬刮刀。金屬刮刀由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55°。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮刀那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮刀成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮刀，使用70-90橡膠硬度的刮刀。

當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮刀刀片和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮刀刀片的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮刀刀片邊緣應(yīng)該鋒利、平直。

模板類型

目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。

另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況，減少了錫膏在模板底和PCB 之間的分開。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。

錫膏

錫膏是錫粉和松香的結(jié)合物，松香的功能是在回流焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150℃持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220℃時回流。

粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。

判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實際和經(jīng)濟的方法，如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

        在這里為大家介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款美國AIM SAC305水溶性錫膏。

SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無鉛合金。這種合金按JEIDA推薦，用于無鉛焊接。用于波峰焊，AIM SAC305焊錫條提供的流動性遠(yuǎn)比其他合金焊錫條強。AIM SAC305合金焊

錫條的錫渣也比其他合金少，濕潤性好，產(chǎn)生較好的焊點強度,并提供優(yōu)越的銅溶率。AIMSAC305合金焊錫條使用專有Electropure?工藝,產(chǎn)生較低錫渣率和較好的潤濕性。Electropure?工藝降低懸浮氧化物,從而減少錫渣,提高流動性和減少焊接橋連現(xiàn)象。

SAC305水洗錫膏的優(yōu)勢

低熔點 (217°-218 oC)

優(yōu)良的耐疲勞性

兼容所有助焊劑類型

焊點可靠性較好

（1）工藝參數(shù)設(shè)置

模板與PCB的分離速度與分離距離絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對于較細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個因素是有利的：

一， 焊盤是一個連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 

二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。 很多機器允許絲印后的延時，工作臺下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。

（2）印刷速度

印刷期間，刮刀在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和流入?？變?nèi)，如果時間不夠，那么在刮刀的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20 mm 時， 刮刀可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的模孔。

（3）印刷壓力

印刷壓力須與刮刀硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮刀刀片太軟，那么刮刀刀片將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。

（4）壓力經(jīng)驗公式

在金屬網(wǎng)板上使用刮刀， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮刀長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮刀施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在網(wǎng)板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。 在錫膏刮不干凈開始到刮刀刀片沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。

為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、粉末尺寸和盡可能較低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝制程。

① 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。

② 生產(chǎn)前操作者使用專門的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。

③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+15％之間。

④ 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

⑥ 在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。

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