日益激烈的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，給電子設(shè)備制造企業(yè)帶來(lái)很大的品質(zhì)與成本費(fèi)用壓力。電子設(shè)備生產(chǎn)制程的高密度、小型化趨勢(shì)推動(dòng)SMT工藝的迅速發(fā)展，選擇焊迎來(lái)了高速發(fā)展期，以下主要介紹一下選擇焊工藝。

選擇性波峰焊接系統(tǒng)主要是由程序控制，安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺(tái)。PCB板借助軌道在線運(yùn)輸定位后，首先把助焊劑準(zhǔn)確噴涂于PCB板上的待焊位置，再通過(guò)1個(gè)中小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個(gè)精細(xì)的環(huán)形迷你焊料波峰，通過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺(tái)，從PCB板底端實(shí)施焊接。由于待焊接的電子元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為防止受損底端鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝一定要十分精細(xì)的。

不管從運(yùn)動(dòng)、工藝速度，或是無(wú)限制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其作用是十分強(qiáng)大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，充足的工藝調(diào)整空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間，焊接高度，波峰高度）調(diào)到合適的參數(shù)，缺陷率由此降低。

所有的控制參數(shù)設(shè)置都可以保存到程序內(nèi)，每次生產(chǎn)時(shí)，都可從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因而，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

選擇焊與傳統(tǒng)波峰焊二者間具有明顯的差別。在傳統(tǒng)波峰焊接時(shí)，PCB板完完全全滲入液態(tài)焊料中。但在選擇性焊接時(shí)，只有一部分指定范圍與焊錫波接觸，因而焊接時(shí)并不會(huì)融化相鄰近的其余電子元器件與焊點(diǎn)。與傳統(tǒng)波峰焊相比，助焊劑只準(zhǔn)確噴涂在PCB底面的待焊接位置，而并非一整個(gè)PCB板，進(jìn)而并不會(huì)污染焊點(diǎn)以外的范圍。

為什么要使用選擇性波峰焊？

無(wú)疑是選擇焊有著許多的優(yōu)勢(shì)。例如提升焊點(diǎn)質(zhì)量與外形功效；減少氧化等等，采用選擇焊的主要原因就是因?yàn)椋和自骷更c(diǎn)的質(zhì)量。是其他機(jī)器設(shè)備不能解決。這也是選擇性波峰焊的重要價(jià)值。接下來(lái)具體給大家介紹。

許多人都誤以為選擇性焊是一種比波峰焊更新、更加好的焊接工藝，但是從具體應(yīng)用來(lái)看，情況并非如此。事實(shí)上，這也是兩種根本不同種類的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差異是比較大的。

鑒于波峰焊是用于：焊接只有穿孔元件的電路板的一種經(jīng)濟(jì)，可靠的焊接工藝，而當(dāng)主板上同時(shí)混有表面貼裝元器件和穿孔元器件時(shí)，就要采用選擇焊。因?yàn)椴ǚ搴缚梢栽诤附哟┛自骷僮髦校淮涡缘赝瓿呻娐钒逭麄€(gè)表面的全部焊點(diǎn)的焊接，因此波峰焊依舊是用來(lái)處理穿孔元器件速度較快而且也是有效的辦法，而選擇焊是用來(lái)焊接個(gè)別引線或者間隙很窄的元器件中的一個(gè)焊點(diǎn)或一組焊點(diǎn)，因此，選擇焊的焊接速度往往相當(dāng)慢。

之所以會(huì)有混合電路板，原因很多。雖說(shuō)安裝在主板上的表面安裝元器件愈來(lái)愈多，這一些元器件特別適合布置在尺寸愈來(lái)愈小的面積上實(shí)現(xiàn)高密度的作用，但針對(duì)高功率應(yīng)用，以及一些標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)特別穩(wěn)固可靠的連接器，穿孔器件依舊是優(yōu)先選擇元器件。因?yàn)樗茉卺槍?duì)焊接特別穩(wěn)固有要求的焊點(diǎn)上，提供可靠的焊接質(zhì)量。這樣我們就能擴(kuò)展出來(lái)。對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有要求的大功率元器件，連接器，板面有敏感性元器件等生產(chǎn)環(huán)境下的工作范圍內(nèi)基本都是選擇性波峰焊的重要力量。

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