1、溫度敏感的元器件（電解電容等）應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離熱源。

對(duì)于溫度高于30°的熱源，一般要求：

在風(fēng)冷條件下，敏感元器件離熱源距離不小于2.5mm；

在自然冷條件下，離熱源距離不小于4mm。

2、風(fēng)扇不同大小的進(jìn)風(fēng)口和楚風(fēng)口將引起氣流阻力的很大變化（風(fēng)扇的入口越大越好）。

3、對(duì)于可能存在散熱問題的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)盡量保留足夠的放置改善方案的空間，目的是為了放置金屬散熱片和風(fēng)扇等。

4、對(duì)于能夠產(chǎn)生高熱量的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)把它們放在出風(fēng)口或者利于對(duì)流的位置。

5、對(duì)于散熱通風(fēng)設(shè)計(jì)中的大開孔來說，一般可以采用大的長(zhǎng)條孔來代替小圓孔或者網(wǎng)格，降低通風(fēng)阻力和噪聲。

6、在進(jìn)行PCB的布局過程中，各個(gè)元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間，目的是利于通風(fēng)和散熱。

7、對(duì)于發(fā)熱量大的集成電路芯片來說，一般盡量將他們放置在主機(jī)板上，目的是為了避免底殼過熱。如果將他們放置在主機(jī)板下，那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動(dòng)散熱或者放置改善方案的空間。

8、對(duì)于PCB中的較高元器件來說，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該考慮將他們放置在通風(fēng)口，但是一定要注意不要阻擋風(fēng)路。

9、為了保證PCB中的透錫良好，對(duì)于大面積銅箔上的元器件焊盤，要求采用隔熱帶與焊盤相連；而對(duì)于需要通過5A以上大電流的焊盤，不能采用隔熱焊盤。

10、為了避免元器件回流焊接后出現(xiàn)偏位或者立碑等現(xiàn)象，對(duì)于0805或者0805以下封裝的元器件兩端，焊盤應(yīng)該保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部分的寬度一般不應(yīng)該超過0.3mm。

11、對(duì)于PCB中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等，應(yīng)盡量將它們靠近PCB的邊緣，以降低熱阻。

12、在規(guī)則容許之下，風(fēng)扇等散熱部件與需要進(jìn)行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大，同時(shí)確認(rèn)兩個(gè)接觸面之間完全接觸。

13、風(fēng)扇入風(fēng)口的形狀和大小以及舌部和漸開線的設(shè)計(jì)一定要仔細(xì)，另外風(fēng)扇入風(fēng)口外應(yīng)保留3~5mm之間沒有任何阻礙。

14、對(duì)于采用熱管的散熱解決方案來說，應(yīng)盡量加大和熱管接觸的相應(yīng)面積，以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導(dǎo)。

15、空間的紊流一般會(huì)產(chǎn)生對(duì)電路性能產(chǎn)生重要影響的高頻噪聲，應(yīng)避免其產(chǎn)生。

PCB設(shè)計(jì)如何避免串?dāng)_？

PCB設(shè)計(jì)變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，PCB設(shè)計(jì)變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串?dāng)_只發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中，并且信號(hào)沿的變化（轉(zhuǎn)換率）越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。 

間中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的結(jié)合，其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc，這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL，這兩個(gè)信號(hào)極性相反。

耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式，三態(tài)模式和壞情況模式分析。

默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式，即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。

三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來檢測(cè)串?dāng)_大小。這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。

壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)，仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因?yàn)橐?jì)算的組合太多，仿真速度比較慢。

電路板設(shè)計(jì)如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。

例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司作為PCBA線路板代工清洗服務(wù)的供應(yīng)商，我們將為您提供完整的服務(wù)，確保您的PCBA產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)力并滿足客戶的需求。如果您對(duì)我們的服務(wù)感興趣，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們期待與您合作！