發(fā)布時間:2024-01-29
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排除PCBA加工中的短路故障是一個關鍵的任務,需要仔細的調查和測試。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是有著10余年PCBA加工經驗的PCBA代工廠,工廠配備多條SMT生產線、DIP生產線,可提供從PCB設計、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試和交付成品電子產品的一站式PCBA代工代料服務。
以下是一些常見的方法和步驟:
1. 目視檢查: 首先,進行目視檢查,查看電路板上是否有焊錫飛濺、元器件之間的導線或焊盤之間是否存在短路。使用放大鏡或顯微鏡可以幫助檢測微小的問題。
2. 熱成像檢測: 使用紅外熱成像相機檢測電路板上的溫度異常。短路通常會導致局部溫度升高。這種方法對于大型電路板或密集的元器件布局特別有用。
3. 測量電阻: 使用萬用表測量電路板上各個點之間的電阻。在正常情況下,不同電路之間應該有足夠的電阻,而短路可能導致電阻接近零。特別關注可能存在短路的元器件或區(qū)域。
4. 使用短路探測儀: 短路探測儀是一種專門用于檢測電路板短路的工具。通過在電路板上移動短路探頭,可以發(fā)出聲音或光信號來指示潛在的短路點。
5. 斷路檢測: 使用連續(xù)性測試功能檢查電路是否中斷。有時,短路可能伴隨著斷路,因為焊接問題可能導致某些路徑斷開。
6. 元器件替換: 如果發(fā)現了一個或多個有問題的元器件,可以嘗試替換它們并重新測試。有時,元器件本身可能存在隱含的問題導致短路。
7. PCB板復?。?/span> 如果短路問題無法定位,可以考慮將電路板進行復印,這意味著使用相同的設計和布局重新制造一個電路板。如果問題仍然存在,可能是設計或制造過程中的問題。
8. 專業(yè)設備: 一些高級的測試設備,如飛行探針測試儀,可以幫助定位電路板上的短路問題。
在進行這些測試和操作時,務必小心操作,以避免對電路板和元器件造成額外的損害。如果在排除短路問題時仍然困難,可能需要考慮尋求專業(yè)的電子工程師或測試服務的幫助。
如何解決電路板生產過程中的貼膜故障?
在電路板生產過程中中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些PCB貼膜故障。
1.干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質。貯存要低溫,不使用過期干膜。
(3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產環(huán)境相對濕度50%。
2.干膜與銅箔表面之間出現氣泡
(1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。
3.干膜起皺
(1)干膜太黏,小心放板。
(2)PCB貼膜前板子太熱,板子預熱溫度不宜太高。
4.余膠
(1)干膜質量差,更換干膜。
(2)曝光時間太長,縮短曝光時間。
(3)顯影液失效,換顯影液。
蘭琳德創(chuàng)清洗電路板圖片
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