助焊劑是電子工業(yè)中重要的輔材中的一種，它在電子裝配工藝中直接影響電子產品品質與穩(wěn)定性。隨著當代信息電子工業(yè)的飛速發(fā)展，助焊劑的需求量大標準變得越來越高。助焊劑的主要構成通常由活化劑、溶劑、表面活性劑和特定成份構成。特定成份包含緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等，怎樣能在諸多的助焊劑中挑選一個合適自身所必須的商品，滿足波峰焊工藝使用，必須正確理解其各項技術性能指標：

比重：助焊劑中溶劑載體與其它組分的密度差別比較大，助焊劑在存儲和使用環(huán)節(jié)中由于揮發(fā)作用而損失掉，導致比重的變化，故比重必要情況上可以體現(xiàn)助焊劑濃度的變化，故比重運用于生產中的管控指數(shù)。

PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應，酸性越強PH值越低，助焊劑的去被氧化的能力則越強，但與此同時帶來的過反應的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的高低應與金屬材料敏感性相匹配，高精密焊接不適宜挑選酸性太強的助焊劑，或焊后必須做好清洗。

鹵素含量：鹵素有著較強的奪取電子的能力，少量的鹵素出現(xiàn)會使得助焊劑的可焊性大幅度提高，但鹵素的出現(xiàn)不但有環(huán)保壓力也會給商品的穩(wěn)定性導致必要直接影響。故助焊劑鹵素含量因應用場景而定。

電化學遷移：電化學遷移也是對表面層絕緣電阻值的更進一步標準，在更惡劣的條件下了解助焊劑的表面層絕緣電阻。當然了此項指數(shù)亦越大對焊后商品越有利。

除以上詳細的性能參數(shù)的考量，還包含表面層絕緣電阻：表面層絕緣電阻的反應的是助焊劑焊后商品穩(wěn)定性。銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性高低是對酸性強弱對基材直接影響的更進一步檢驗。另一方面還需結合所必須 裝配的電子產品的類型或技術要求，挑選合適的助焊劑商品；后面必須對所選助焊劑，做好試驗檢驗和合理有效評定。

貼片機拋料的原因及對策分析

貼片機拋料的主要原因分析在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業(yè)老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產時間，降抵了生產效率，抬高了生產成本，為了優(yōu)化生產效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。

對策：使用專業(yè)的吸嘴清洗機DEZ-C700清潔或更換吸嘴；

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。

對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；

原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄。

對策：調整取料位置；

原因4：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。

對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設定；

有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產效率 ，不過多的占用機器生產時間。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司，深耕清洗行業(yè)十余年，已為上千家SMT、PCB、半導體等領域的企業(yè)、研究所提供了清洗服務支持和清洗解決方案，公司致力于PCBA水清洗機、PCBA代工清洗服務、PCBA清洗機、在線PCBA清洗機、離線PCBA水清洗機、水基鋼網清洗機、夾治具清洗機、助焊劑清洗機等產品的銷售與生產。若您想要了解更多，請撥打網站電話咨詢，我們將全程為您服務，期待與您的合作!