PCBA加工工藝流程不得不考慮的因素， PCBA是PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。我們選擇工藝流程主要依據(jù)PCBA元器件的組裝密度和SMT生產線的設備條件，當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時，可參考盡量采用再流焊的方式，因為同波峰焊相比，再流焊具有如下優(yōu)勢。

再流焊不需要把元器件直接浸漬到熔融的焊料中，受到的熱沖擊較小。只需要在焊盤上施加焊料，用戶能控制焊料的量，減少虛焊、橋接等焊接缺陷產生，可靠性高。有自定位效應，當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時，能在表面張力的作用下，自動被拉回到近似目標位置。焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能準確地確保焊料的成分。

可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。工藝簡單，修板工作量小，節(jié)省人力、電力和材料。在一般密度的混合組裝條件下，當SMC/SMD和THC在PCB的同面時，采用A面印刷焊膏，再流焊，B面波峰焊工藝。當THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。在高密度混合組裝時，沒有THC或只有極少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，少量THC采用后附的方法。當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點膠、固話、波峰焊的PCBA加工順序。以上就是PCBA加工工藝流程不得不考慮的因素全部內容了，如需了解更多可自行百度查詢更多相關信息了解。

PCB線路板沖洗作用的要點有哪些？

印刷電路板沖洗的意義是洗去導電粒子、助焊劑、灰塵等殘留物，實現(xiàn)絕緣性能，避免 接觸不良現(xiàn)象，避免 通路檢驗觸腳接觸不良現(xiàn)象，避免 銹蝕等，因而對PCB線路板沖洗后的評判至關重要，可以直接影響到PCB線路板洗后的質量。對PCB線路板沖洗后作用的評判概述有以下幾點。

 （1）可靠性的評判

在引入沖洗工藝和機器設備時，根據(jù)沖洗后的印刷電路板的可靠性怎樣，事先評判是很有必要的。選用可靠性檢測常用的實驗印刷電路板，開展絕緣檢驗評判，自然環(huán)境層面選用壓力爐開展提速實驗。

（2）對電子元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性問題，選擇各種不同的實驗元件或材料開展沖洗實驗，實行事前評判。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生掉色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到電子元器件，電子元器件安裝內測積水等問題都應認真評判。選用熱風加熱的干燥階段，由于電子元器件受到熱應力，必須經檢驗確認電子元器件表面的熱度分布。

決定各項沖洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題開展綜合評估，通常常用的評判實驗方法有以下幾點：

①目檢檢驗工程項目，可以直接目檢、顯微鏡目檢或紫外線目檢，根據(jù)目檢所重視的方向以觀測確定，評估PCB線路板有沒有異物或異物的種類。

②離子型沉渣獲取實驗工程項目，通常選用動態(tài)法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀?，F(xiàn)階段沖洗后，常以USA軍標MIL-P-28809標準規(guī)定為依據(jù)對組裝板質量開展評估。

③電學檢驗評判實驗工程項目，主要是實驗內容為檢驗絕緣電阻和導通檢驗，可參照日本地區(qū)工業(yè)標準JISC5012。

④耐濕性檢驗工程項目，為自然環(huán)境實驗，具體內容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋實驗等。

⑤電子元器件耐溶劑性實驗工程項目，主要是檢驗元件的兼容性問題和字符的打印強度，具體內容是在要求的作業(yè)環(huán)境下實行沖洗，評估有沒有掉色及鼓泡，重視打印或印刷字符是不是變淺或消退。人工清洗油墨對身體的潛在危害及解決方案

 以上就是PCB線路板沖洗作用的要點有哪些的全部內容了，希望對您有所幫助。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家PCBA清洗機的源頭廠家，一家PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務公司，一家國家高新技術企業(yè)，12年行業(yè)資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，業(yè)務范圍涵蓋了PCBA清洗機的設備研發(fā)，生產與銷售，PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售，工裝及電路板代工清洗服務等技術服務，設備配套齊全，價格合理，服務周全。