選擇性波峰焊是一種性能高、精確的焊接工藝。它可以在焊接過程中采用定位裝置和控制系統(tǒng)，將焊接區(qū)域限定在需要焊接的部位。這種焊接方法可以提高焊接質(zhì)量，減少能耗，提高生產(chǎn)效率。選擇性波峰焊通常用于電子元器件、汽車、機(jī)械制造等領(lǐng)域的生產(chǎn)中。選擇性波峰焊的工藝流程：

選擇性波峰焊的設(shè)備和工具；選擇性波峰焊需要使用專門的設(shè)備和工具，如焊接機(jī)、傳動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、噴嘴等。其中，焊接機(jī)是選擇性波峰焊的重要設(shè)備，它能夠產(chǎn)生高頻率的電流和磁場(chǎng)，從而使焊接區(qū)域產(chǎn)生渦流和熱量。傳動(dòng)系統(tǒng)則用于將焊接件移動(dòng)到焊接位置，控制系統(tǒng)用于控制焊接參數(shù)，噴嘴則用于噴灑保護(hù)氣體。

選擇性波峰焊的工藝參數(shù)設(shè)置；選擇性波峰焊的工藝參數(shù)設(shè)置包括焊接速度、焊接溫度、保護(hù)氣體流量等。其中，焊接速度是影響焊縫質(zhì)量的重要因素之一，過快或過慢都會(huì)影響焊縫的形成。焊接溫度則受到材料、厚度、焊接速度等因素的影響，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。保護(hù)氣體流量則需要根據(jù)焊接件的大小、形狀和材料來確定。

選擇性波峰焊的操作步驟；選擇性波峰焊的操作步驟包括準(zhǔn)備工作、設(shè)備調(diào)試、焊接件固定、工藝參數(shù)設(shè)置、焊接開始、檢查焊縫等。在進(jìn)行選擇性波峰焊時(shí)，需要先對(duì)焊接件進(jìn)行清潔和處理，以確保焊接質(zhì)量。然后進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行工藝參數(shù)設(shè)置。接下來將焊接件固定在焊接臺(tái)上，并進(jìn)行焊接。后面需要進(jìn)行檢查和評(píng)估。

PCBA加工中選擇性波峰焊與手工焊的差異

在PCBA加工過程中，有兩種常用的焊接方式，即選擇性波峰焊和手工焊。那么這兩種方法之間有什么區(qū)別，各有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？現(xiàn)在就讓我們來介紹一下PCBA加工中選擇性波峰焊與手工焊的差異。

首先從焊接質(zhì)量的角度來看，選擇性波峰焊肯定優(yōu)于手工焊接。盡管隨著品質(zhì)好智能性電烙鐵的應(yīng)用，手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提升，但仍存在一些難以掌控的因素。比如，無法準(zhǔn)確控制焊點(diǎn)的焊料量和焊接潤(rùn)濕角度，無法完全統(tǒng)一焊接質(zhì)量，以及對(duì)于金屬化孔過錫率的要求等。特別是當(dāng)元器件引線是鍍金時(shí)，需要在焊接前對(duì)需要焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這是一項(xiàng)繁瑣的工作。

手工焊接還會(huì)受到人為因素的影響，很難滿足高質(zhì)量的要求。例如，隨著電路板密度的提高和電路扁厚度的增加，焊接熱容量也增大，使用烙鐵焊接容易導(dǎo)致熱量不足，導(dǎo)致虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合要求。如果過度提高焊接溫度或延長(zhǎng)焊接時(shí)間，可能會(huì)損壞印制電路板，導(dǎo)致焊盤脫落。

其次，就焊接效率而言，傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接需要多人對(duì)PCB進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。而選擇性波峰焊則采用流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可以通過批量焊接和不同大小的焊接噴嘴來提高焊接效率，通常比手工焊接提高幾十倍。

同時(shí)，在焊接靈活性方面，選擇性波峰焊由于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，可以通過程序設(shè)定避開PCB上某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸高溫焊料而損壞。而且，無需采用定制焊接托盤等方式。因此，選擇性波峰焊非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)方式。尤其在航天航空領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

此外，選擇性波峰焊的品質(zhì)好也是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。使用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以根據(jù)具體需求進(jìn)行自定義?？梢赃M(jìn)行充分的工藝調(diào)整，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等，從而降低缺陷率，并有可能實(shí)現(xiàn)通孔元器件的零缺陷焊接。與手工焊接、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率較低。

總的來說，通過對(duì)選擇性波峰焊和手工焊的比較，我們可以看出選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少以及能夠適應(yīng)各種焊接元器件的眾多優(yōu)勢(shì)。因此，它是高可靠性電子產(chǎn)品PCBA焊接較推薦的方式，逐漸取代了手工焊接的地位。

波峰焊的原理及構(gòu)造

波峰焊是一種通過將電路板上的元器件插入熔化的焊料中進(jìn)行焊接的技術(shù)。在波峰焊設(shè)備中，焊料被加熱到足夠高的溫度，形成一個(gè)波浪形的“波峰”。當(dāng)電路板經(jīng)過波峰時(shí)，焊料會(huì)涂覆在插針和插槽之間，從而實(shí)現(xiàn)焊接。

焊接過程介紹

波峰焊的焊接過程包括以下幾個(gè)階段：

a. 預(yù)熱階段：在這個(gè)階段，焊料被預(yù)熱至合適的溫度，以確保充分熔化。

b. 浸泡階段：電路板經(jīng)過預(yù)熱后，會(huì)被浸入焊料中，焊料會(huì)充分覆蓋插針和插槽的焊接區(qū)域。

c. 復(fù)原階段：完成浸泡后，電路板會(huì)被迅速抬起，使焊料的波峰迅速回復(fù)到初始狀態(tài)。

d. 冷卻階段：焊接完成后，焊料會(huì)逐漸冷卻并凝固，從而形成堅(jiān)固的焊點(diǎn)。

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