“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不是關(guān)鍵步驟。然而，隨著產(chǎn)品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發(fā)許多故障，返修或召回產(chǎn)品造成運營成本急劇增加。下面一起來了解一下電路板（線路板）PCBA清洗的作用。

PCBA（印制電路組件）生產(chǎn)過程中經(jīng)過多個工藝階段，每個階段均受到不同程度的污染，因此電路板（線路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會降低產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。

例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機酸和離子等，其中有機酸會腐蝕電路板（線路板）PCBA，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

電路板（線路板）PCBA上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。

離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線路板）PCBA功能。

非離子型污染物可滲透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)。

從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能確保電路板（線路板）PCBA的質(zhì)量。

綜上所述，電路板（線路板）PCBA的清洗顯得十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到電路板（線路板）PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。

柔性線路板與PCB板的清洗區(qū)別

覆銅板是印制線路板電路的承載基礎(chǔ)，印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。全球PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長以及向國內(nèi)和亞太區(qū)域轉(zhuǎn)移是行業(yè)利好。

1.柔性線路板與PCB板的工藝區(qū)別

柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

柔性印制板由于其柔軟需要有特別的固定夾具，夾具不單能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠，如果沒有柔性印制板專門的電鍍線，孔化質(zhì)量是無法保證的。 銅箔表面的清洗為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。

2.柔性線路板與PCB板的清洗區(qū)別

一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數(shù)場合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。

3.柔性線路板與PCB板的清洗優(yōu)勢區(qū)別

如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序。

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