等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。從通常的能量排布：氣體>液體>固體的角度來(lái)說(shuō)，等離子的能量比氣體更高，能表現(xiàn)出一般氣體所不具有的特性，所以也被稱為物質(zhì)的第四態(tài)。當(dāng)氣體電離生成電子正離子一般在段時(shí)間內(nèi)發(fā)生結(jié)合，回到中性分子狀態(tài)，這個(gè)過(guò)程產(chǎn)生的電子、離子的一部分能量以電磁波等不同形式消耗，在分子離解時(shí)生成自由基，生成的電子結(jié)合中性原子，分子形成負(fù)離子。因此，整個(gè)等離子體是電子正負(fù)離子激發(fā)態(tài)原子，原子以及自由基的混合狀態(tài)。因?yàn)楦鞣N化學(xué)反應(yīng)都是在高激發(fā)態(tài)下進(jìn)行的，與經(jīng)典的化學(xué)反應(yīng)完全不同。這樣使等離子體的原子或分子的本性通常都發(fā)生改變，即使是較穩(wěn)定的惰性氣體也會(huì)變得具有很強(qiáng)的化學(xué)活潑性。等離子體在電磁場(chǎng)的作用下高速運(yùn)動(dòng)，沖擊物體表面，起到清洗、刻蝕、活化、改性的目的。

1）對(duì)材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清洗了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤(rùn)濕性能。

2）激發(fā)鍵能，交聯(lián)作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，激發(fā)了表面活性。

3）形成新的官能團(tuán)--化學(xué)作用

如果放電氣體中引入反應(yīng)性氣體，那么在活化的材料表面會(huì)發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，引入新的官能團(tuán)，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團(tuán)都是活性基團(tuán)，能明顯提高材料表面活性。

等離子清洗機(jī)在手機(jī)中框的應(yīng)用

1.通過(guò)等離子清洗機(jī)后的手機(jī)中框，通過(guò)等離子的轟擊，導(dǎo)致中框表面粗化，表面性能改性，從疏水性改為親水性。因此點(diǎn)膠時(shí)，可以使膠水更好的覆蓋在中框表面，達(dá)到提高粘接質(zhì)量的目的。

2.通過(guò)等離子清洗機(jī)后的手機(jī)中框，讓手機(jī)中框表面的沾污去除，可增強(qiáng)粘接效果，解決容易開(kāi)膠等問(wèn)題和增強(qiáng)表面附著力。除了手機(jī)中框可通過(guò)等離子清洗提高粘接性能外，手機(jī)屏幕、耳機(jī)、話筒等手機(jī)中的很多部件都可以通過(guò)等離子清洗提高表面附著力。

等離子清洗是一種干式清洗、綠色清洗、精密清洗的新式清洗方式，等離子可以顯著提高材料表面的粘接、貼合及焊接強(qiáng)度，為達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量的提高，等離子清洗機(jī)是一種專注于某一個(gè)事物的解決方案。

等離子清洗機(jī)去除晶圓表面殘留物，增加半導(dǎo)體材料表面特性：

在半導(dǎo)體制作工藝中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機(jī)物和無(wú)機(jī)物的沾污雜質(zhì)，圓片清洗質(zhì)量的好壞對(duì)器件特性都會(huì)有很大的影響。等離子清洗機(jī)有著工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便、沒(méi)有廢料處理和環(huán)境污染等諸多問(wèn)題，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中有著操作簡(jiǎn)便、工作效率高、表面干凈、無(wú)劃傷、有益于保證產(chǎn)品品質(zhì)，且等離子清洗機(jī)不用酸、堿及有機(jī)溶液等。

半導(dǎo)體封裝制造業(yè)中普遍運(yùn)用的物理性和化學(xué)性質(zhì)形式主要包括兩種類型：濕式清理和干式清理，特別是干式，發(fā)展很快。在這干式清理當(dāng)中，等離子清洗擁有比較突出的特色，能夠促進(jìn)增加晶粒與焊層的導(dǎo)電的性能。焊料的潤(rùn)濕性、金屬線的點(diǎn)焊強(qiáng)度、塑料外殼包覆的安全性。在半導(dǎo)體元器件、光電子器件系統(tǒng)、晶體材料等半導(dǎo)體集成電路的行業(yè)里應(yīng)用很多。

在倒裝半導(dǎo)體集成電路中，對(duì)集成IC和半導(dǎo)體集成電路載體的加工處理不但能夠得到超潔凈的點(diǎn)焊接觸面，另外能夠大幅提高點(diǎn)焊接觸面的化學(xué)活化，避免虛焊，減少空洞，增加點(diǎn)焊品質(zhì)。它還能夠增加填充料的外緣高度和兼容問(wèn)題，增加集成電路芯片封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減少因?yàn)椴灰粯硬牧系臒崤蛎浵禂?shù)而在表面相互之間產(chǎn)生的里面剪切力，增加產(chǎn)品的安全性和壽命。

 等離子清洗機(jī)應(yīng)用于晶圓表面處理，一臺(tái)就可以完成對(duì)材料的表面改性，增強(qiáng)附著力、活化、接枝、涂層、刻蝕，應(yīng)對(duì)材料表面難題，杜絕粘接開(kāi)膠，增強(qiáng)油墨附著力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封不嚴(yán)漏氣等諸多問(wèn)題。

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