清洗就是污染物的過程，主要是采用溶液清洗方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學(xué)反應(yīng)，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學(xué)鍵的結(jié)合力，從而達(dá)到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。

PCBA裝焊后的清洗是一項(xiàng)增值的工藝過程，其主要任務(wù)是焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認(rèn)為是不增值的勞動(dòng)，現(xiàn)在看來是錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)。

PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險(xiǎn)。

清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個(gè)有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到匹配范圍。

對(duì)于波峰焊焊接有可能過爐后的助焊劑、阻焊膜二者間有所反應(yīng)造成暗污印跡，污染物用手觸及明顯感到發(fā)粘，一般的清洗劑洗不掉。還可能波峰焊溫度曲線不合理，如果預(yù)熱溫度過高，助焊劑會(huì)玻璃化，使它不能起助焊作用，會(huì)在板上形成一層不可接受的污染物。

采用化學(xué)溶劑的助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。

隨著技術(shù)的進(jìn)步和法規(guī)的變化，清洗產(chǎn)品將面臨越來越多的挑戰(zhàn)。例如：CEE648標(biāo)準(zhǔn)、REACH，它們關(guān)系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學(xué)產(chǎn)品。在過去的幾年里，像CFC、ETD、ES、HCFC等清洗劑技術(shù)已經(jīng)被市場所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術(shù)和新的清洗設(shè)備。