我們知道銅長期暴露在空氣中會產(chǎn)生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證PCB電路板的穩(wěn)定性和可靠性。PCB表面處理工藝有很多種，PCB噴錫就是其中一種，下面將和大家談談PCB噴錫工藝一些知識。

PCB噴錫也叫熱風整平，是指在PCB電路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使電路板表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。PCB噴錫有兩種：垂直式和水平式。

一般水平式較好，其鍍層比較均勻，便于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。PCB噴錫時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。PCB電路板在進行噴錫時要浸在熔融的焊料中，風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀較小化和阻止焊料橋接。

PCB噴錫工藝優(yōu)點和缺點：

① 優(yōu)點：價格較低，焊接性能好。

② 缺點：因為噴錫板的表面平整度較差，后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路，因此PCB噴錫工藝不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，

PCB噴錫還分有鉛噴錫和無鉛噴錫，后者屬于環(huán)保類型，也是現(xiàn)在噴錫常用的一種，在其他條件相同的情況，有鉛噴錫價格較便宜，金工藝一般比較貴，其次是OSP，無鉛噴錫。

以上便是PCB噴錫工藝介紹，希望對你有所幫助！

金屬基板的種類和特性

金屬基板是一種具有優(yōu)異的導熱性能和電氣性能的電路板，它可以應用于電子、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。金屬基板的種類很多，不同的金屬基板有不同的特點和優(yōu)勢，下面就來介紹一下幾種金屬基板。

鋁基板是一種以鋁為基材的金屬基板，它具有輕質(zhì)、耐腐蝕、低成本等特點，是目前市場上使用較多的一種金屬基板。鋁基板的導熱系數(shù)高，可以有效地散發(fā)熱量，提高電路的穩(wěn)定性和壽命。鋁基板適用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域 。

銅基板是一種以銅為基材的金屬基板，它具有高導電性、高熱導率、高機械強度等特點，是一種較好的金屬基板。銅基板的導熱性能比鋁基板更好，可以承受更高的電流和溫度，適用于高功率、高頻、高可靠性的電路設(shè)計。銅基板適用于航空、航天、雷達等領(lǐng)域 。

鉬基板是一種以鉬為基材的金屬基板，它具有高熔點、高硬度、高抗氧化性等特點，是一種特殊的金屬基板。鉬基板的導熱性能比銅基板稍差，但是可以在高溫、高壓、高頻的環(huán)境下工作，適用于極端條件下的電路應用。鉬基板適用于激光、醫(yī)療、核能等領(lǐng)域 。

以上就是介紹的幾種金屬基板，它們各有各的特點和優(yōu)勢，可以滿足不同的電路需求。

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