PCBA是什么意思？它是指從物料采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、成品組裝等一系列的工藝流程。那么PCBA有哪些焊接類型呢？下面給大家介紹些PCBA有哪些焊接類型，PCBA加工外觀標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)知識。

一、PCBA有哪些焊接類型

1、回流焊接

首先PCBA的首要焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是對貼片元器件的焊接，對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

3、浸錫焊

對于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡單，方便。

4、手工焊接

手工焊接是指員工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。PCBA由多道工序組成，只有通過不同的PCBA焊接類型，才能將一塊完整PCBA板生產(chǎn)出來。

二、PCBA加工外觀標(biāo)準(zhǔn)

1、焊點接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。

2、直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。

3、短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。

4、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點未通過焊錫連接。

5、假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。

6、冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。

7、少錫(吃錫不足)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達(dá)到要求。

8、多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。

9、焊點發(fā)黑：焊點發(fā)黑且沒有光澤。

10、氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。

11、移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。

12、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。

13、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

14、錯件：元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品等)不符。

15、錫尖：元器件焊點不平滑，且存拉尖狀況。

16、多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17、漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

18、錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

19、開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象。

20、側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。

21、反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。

22、錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。

23、氣泡：焊點、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。

24、上錫(爬錫)：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。

25、錫裂：焊點有裂開狀況。

26、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

27、破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。

28、絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。

29、臟污：板面不潔凈，有異物或污漬等不良。

30、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。

31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

32、起泡(分層) ：PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。

33、溢膠(膠多)： (紅膠用量過多)或溢出要求范圍。

34、少膠：(紅膠用量過少)或未達(dá)到要求范圍。

35、針的孔(凹點) ：PCB、PAD、焊點等有針的孔凹點。

36、毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。

37、金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。

38、金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。

以上，希望對PCBA加工廠的廠商們有所幫助，但具體情況還需具體分析，可以結(jié)合實際與上述相結(jié)合，做到更快的對PCBA板進(jìn)行質(zhì)檢。

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