隨著科技的不斷進展，PCBA漸漸被人們所熟知，它是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，也電子元器件線路連接的提供者，在當前城市很是常見了，那么對于它的優(yōu)勢您還有哪些不了解的呢？下面我們就“PCBA的特性講解及其運用范圍的介紹”來詳細了解下。

【PCBA都有哪些特點】

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至?xí)蚉CB混淆起來。那么什么是PCB？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別是什么？下面我們具體來了解下。

關(guān)于PCB

PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作，故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經(jīng)極其廣地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，之所以能得到很廣的應(yīng)用，其獨特的特點概括如下：

1、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化。

2、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間。

3、利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。

4、設(shè)計上可以標準化，利于互換。

關(guān)于PCBA

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程。

注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。

PCB與PCBA的區(qū)別

從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

總的來說就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

【PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料】

1、基板

印刷線路板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板，基板是兩面有銅的樹脂板，現(xiàn)在常用的板材代號是FR-4，FR-4主要用于計算機、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品，對板材的要求：一是耐燃性，二是TG點，三是介電常數(shù)，電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。

2、銅箔

銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法，壓延與電解。

3、PP

PP是線路板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑，簡單地說是處于b-stage的基材薄片就叫做PP，PP的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。

4、干膜

感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)，實用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中，按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反。

5、防焊漆

防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化，使用時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨，我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。

6、底片

我們講的底片類似于攝影的底，都是利用感光材料記錄圖像的材料，客戶將設(shè)計好的線路圖傳到線路板工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通過常見的打印機,而是光繪機，底片在線路板工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉(zhuǎn)移原理，要做到基板上的東西都要先變成底片。

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