選擇性波峰焊是一種先進(jìn)的電子焊接技術(shù)。與傳統(tǒng)的電阻焊、手工焊相比，優(yōu)勢在于它能夠?qū)崿F(xiàn)針對性的、精確的焊接效果，更加穩(wěn)定和高效。下面將會詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的構(gòu)成及焊接方式，包括其優(yōu)勢和不足之處。

選擇性波峰焊的構(gòu)成由控制單元、波峰焊頭、輸送系統(tǒng)和擺動系統(tǒng)四個(gè)部分組成。其中控制單元是整個(gè)焊接系統(tǒng)的主要控制，它能夠根據(jù)焊接的需要對波峰焊頭進(jìn)行精確的控制，從而保證較好的焊接效果。波峰焊頭是負(fù)責(zé)產(chǎn)生焊錫波峰的關(guān)鍵部件，其技術(shù)參數(shù)和性能指標(biāo)直接影響著焊接的質(zhì)量和效率。輸送系統(tǒng)和擺動系統(tǒng)分別控制焊錫線的運(yùn)動和焊接頭的運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)選擇性波峰焊的高效、穩(wěn)定的運(yùn)行。

對于選擇性波峰焊的焊接方式，主要有兩種，即頭部焊接和底部焊接。頭部焊接是利用波峰焊頭從材料的頂部進(jìn)行焊接的方法，相對來說較為常見。而底部焊接則是利用波峰焊頭從材料的底部進(jìn)行焊接的方法，對于材料的處理要求較為高，通常用于一些特殊要求的產(chǎn)品上。

選擇性波峰焊的優(yōu)勢主要在于其高效、精確和穩(wěn)定的焊接效果。由于其采用了高度智能的控制系統(tǒng)和先進(jìn)的焊接頭技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)針對性的焊接需求，從而提高了焊接的質(zhì)量和效率。此外，選擇性波峰焊的工作原理和機(jī)制十分穩(wěn)定，一旦設(shè)置合適的工作參數(shù)，就不需要頻繁地進(jìn)行調(diào)整和干預(yù)，減少了操作工人的壓力和駕馭難度。

當(dāng)然，選擇性波峰焊也存在一些不足之處。首先，由于其采用的是相對好的技術(shù)，對于設(shè)備和技術(shù)的要求較高，一般需要專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行操作和維護(hù)。其次，選擇性波峰焊的焊接成本較傳統(tǒng)焊接方式要高，需要經(jīng)過一定的成本分析和評估才能確定是否使用。

總之，選擇性波峰焊是一種先進(jìn)的電子焊接技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更加精確、高效和穩(wěn)定的焊接效果，但也存在相應(yīng)的技術(shù)門檻和成本限制。只有深入了解和掌握它的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)，才能更好地利用其優(yōu)勢，創(chuàng)造更大的價(jià)值。

選擇性波峰焊焊接有哪些不良呢？如何改善？

選擇性波峰焊較大的特點(diǎn)是可以對焊點(diǎn)開展量身定制，它能夠?qū)γ總€(gè)焊點(diǎn)助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等參數(shù)調(diào)至適合位置，使焊接不良率降低。目前通孔元器件焊接的大勢所趨是選擇焊，因而人們都開始關(guān)注選擇焊產(chǎn)生的焊接不良問題。選擇焊產(chǎn)生的問題有很多，其中焊點(diǎn)焊接不良是常見問題之一。下面就選擇性波峰煌產(chǎn)生的焊點(diǎn)不良問題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的改善措施。

一、焊點(diǎn)不良定義：: 是指出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整，有空洞、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上這些情況。

二、原因分析和相應(yīng)措施:

1.元腳件可焊性

造成助焊劑無法完全清洗氧化層或異物有以下幾種情況：

元件焊端，引腳、PCB焊盤氧化或污染，或PCB受潮，這種氧化層或具物會將熔融焊料與鍍層隔開，使焊料無法潤濕鋪展;元件腳部分鍍層有問題或者不合格，會造成元件腳可焊性差；元器件先入先出，盡量避免存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的日期才使用。針對元件腳鍍層不合格情況，供應(yīng)商應(yīng)認(rèn)真對待，開展改善；還要對PCB開展清洗和去潮處理。

2.助焊劑活性

助焊劑活性差，就不能潔凈PCB焊盤，焊料在銅箔表面的潤濕力降低，從而造成潤濕不良;使用助焊劑前，檢查助焊劑的比重，要使用有效期內(nèi)的助焊劑。

3.助焊劑噴涂量

助焊劑噴涂量不夠或噴涂不均勻，致使助焊劑不能完全達(dá)到應(yīng)有的效果；助焊劑的噴涂量需調(diào)節(jié)到適值，一個(gè)焊點(diǎn)可實(shí)施多次噴涂。

4.PCB預(yù)熱溫度

在選擇焊中，PCB板要提前預(yù)熱。如果PCB預(yù)熱溫度不恰當(dāng)，或者PCB預(yù)熱溫度過高，會使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良；而PCB預(yù)熱溫度過低或PCB溫度不夠，又會造成助煌劑活化不良，從而致使煌錫溫度不夠，造成液態(tài)焊料潤濕性變差;因此，要適當(dāng)調(diào)整預(yù)熱溫度。

5.PCB焊接溫度

焊接時(shí)，堂握好PCB焊接溫度也是很重要的，當(dāng)PCB焊接溫度不恰當(dāng)或PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；反之，PCB焊接溫度過低，會使液態(tài)焊料潤濕性變差，因而，也要調(diào)整適當(dāng)焊接峰值溫度。

6.焊盤可焊性

PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在生產(chǎn)過程中脫落，造成焊盤可焊性變差；針對PCB來料不良推動供應(yīng)商改善加工質(zhì)量。

7.金屬孔/插裝孔

有兩種情況會造成焊料無法在金屬孔內(nèi)擴(kuò)散潤濕，分別是金屬化孔質(zhì)量差或阻焊膜流進(jìn)孔中。當(dāng)插裝孔的孔徑過大時(shí)，焊料會從孔中流出，插裝孔的孔徑一般比引腳直徑大 0.2-0.4mm，細(xì)引線可取下限值，粗引線可取上限值。

8.程序

程序中坐標(biāo)位置或方向設(shè)置出錯(cuò)，偏移焊點(diǎn)中心，造成焊點(diǎn)不良產(chǎn)生，培訓(xùn)員工制程能力，提高制程水平，制程時(shí)嚴(yán)格按照制程標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置程序，程序制作后須做小批量測試。

9.焊錫噴嘴

焊錫噴嘴氣化，會導(dǎo)致一側(cè)錫不流動或流動性差，焊錫噴嘴每兩小時(shí)沖刷一次，每天上班前需點(diǎn)檢，并定期更換。

在這里為大家介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款一體式選擇性波峰焊。

特點(diǎn)：

? 在線運(yùn)輸,適用連線生產(chǎn)；

? 集噴霧、預(yù)熱與焊接功能于一體；

? 圖像編程方式，操作簡便易上手；

? 適用于多品種小批量的應(yīng)用場合；

?波峰高度自動校正，焊接一致性高；

? 波峰形態(tài)穩(wěn)定，焊接可靠性高。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家PCBA清洗機(jī)的源頭廠家，一家PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品型號種類齊全，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，包括：在線PCBA清洗機(jī)，離線PCBA清洗機(jī)，PCBA水清洗機(jī)，助焊劑清洗機(jī)等產(chǎn)品的生產(chǎn)與銷售，設(shè)備配套齊全，價(jià)格合理，服務(wù)周全，歡迎廣大有需要的用戶前來咨詢和了解我們的產(chǎn)品，我們期待與您的合作！