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回流焊接中爐溫控制的重要性及實踐

發(fā)布時間:2024-06-22

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回流焊接是一種常見的電子元件制造工藝,其溫度控制對于產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有至關(guān)重要的影響。爐溫控制不只對焊點的質(zhì)量產(chǎn)生影響,還會影響到整個電路板的性能。


在回流焊爐的四個區(qū)中,爐溫的控制對于每個區(qū)域都有不同的要求。預(yù)熱區(qū)的主要目的是使電路板在進(jìn)入熔錫區(qū)之前達(dá)到一定的溫度,以避免熱沖擊,但同時也要保證升溫速率在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi),以免影響電路板和元件的質(zhì)量。預(yù)熱區(qū)的溫度通常設(shè)定在室溫到130℃之間,升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec。停留時間根據(jù)元件大小差異進(jìn)行調(diào)整,以使升溫速率保持在2℃/s以下。


恒溫區(qū)的主要目的是使電路板上的元件溫度趨于穩(wěn)定,并盡量減少溫差。在這個區(qū)間,電路板上的所有元件應(yīng)具有相同的溫度,以確保在進(jìn)入回流區(qū)時不會出現(xiàn)焊接不良等問題。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度在130℃到160℃之間,恒溫時間在60s到120s之間。


回流區(qū)是溫度較高的區(qū)域,也是焊接過程的重要部分。在這一區(qū)間,溫度迅速上升至峰值溫度,一般建議使用焊膏的熔點溫度加上20℃到40℃。峰值溫度通常設(shè)定在210℃到230℃之間,時間不要過長,以避免對電路板造成不良影響?;亓鲄^(qū)的升溫速率一般控制在2.5℃/s到3℃/s之間,達(dá)到峰值溫度的時間通常在25s到30s之間。


冷卻區(qū)的任務(wù)是將已經(jīng)熔融的鉛錫粉末迅速冷卻,以形成高質(zhì)量的焊點。冷卻區(qū)的降溫速率一般應(yīng)低于4℃/s,以保證焊點的亮度和外形美觀。一般來說,冷卻至75℃即可。


回流焊接過程中,爐溫控制的精確性和穩(wěn)定性對于形成質(zhì)量好的焊點至關(guān)重要。如果爐溫過高或過低,都可能導(dǎo)致元件的損壞或形成不良焊點,從而影響電路板的質(zhì)量和性能。因此,在進(jìn)行回流焊接過程中,必須嚴(yán)格控制爐溫,確保其在預(yù)設(shè)的范圍內(nèi)波動,并根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。


在實際操作中,往往需要根據(jù)元件類型、電路板厚度、焊盤質(zhì)量等因素來調(diào)整爐溫。同時,定期的設(shè)備維護(hù)和校準(zhǔn)也是保證爐溫控制精確性的重要措施。


總的來說,回流焊接中的爐溫控制是一項復(fù)雜而關(guān)鍵的任務(wù)。它需要操作人員具備專業(yè)的知識和技能,同時也需要使用高質(zhì)量的設(shè)備,進(jìn)行精確的監(jiān)測和控制。只有通過精細(xì)的爐溫控制,才能確?;亓骱附拥馁|(zhì)量和效率,從而提升電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。


選擇性波峰焊的優(yōu)點?


選擇性波峰焊的優(yōu)點和缺點體現(xiàn)在加工有混合元件的電路板時,往往除了手工焊接以外沒有其他的有效方法,針對這種情況,選擇焊既有很多優(yōu)點,也有不少缺點。選擇性波峰焊是一種為滿足特殊焊接需求而發(fā)明的新型波峰焊,由助焊劑噴涂、預(yù)熱、焊接和線路板傳送組成,不同的是選擇性波峰焊可對每一個焊點的焊接參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,根據(jù)需要焊接的點進(jìn)行噴涂助焊劑,更優(yōu)的工藝調(diào)整空間,焊接的可靠性提高。選擇性波峰焊價格昂貴,主要用于對汽車電子和航空航天等PCB板產(chǎn)品的高難度的焊接,目前在國內(nèi)應(yīng)用還相對比較少。


選擇性波峰焊的優(yōu)點


 1.焊接的可靠性好


傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出現(xiàn)透錫不良或橋連等缺陷;而選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時,可對每個焊點的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,將助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰焊高度的焊接參數(shù)調(diào)至較好的狀態(tài)下,對所需焊接的焊盤進(jìn)行選擇性的噴涂助焊劑,焊接的可靠性得到了非常好的提高。


2.PCB板清潔度高

選擇性波峰焊只是針對所需要焊接的點進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂,線路板的清潔度因此提高,同時離子污染量降低。從根本上解決了傳統(tǒng)波峰焊焊后需清洗的問題。


3. 降低焊接時的成本


選擇性波峰焊可以理解為低速貼片機(jī) ,設(shè)定好程序,指哪焊哪兒。智能化的焊接,可減少助焊劑、氮氣的使用量,減少錫渣的產(chǎn)生,同時無需制作治具,降低了焊接的成本。


4.減少板子的熱沖擊


在無鉛焊接的工藝中,焊接的溫度可高達(dá)260℃,焊接的升溫和降溫過程容易對PCB板造成熱沖擊,造成焊接缺陷。而選擇性波峰焊只是針對特定點的焊接,無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊,從而減少熱沖擊所帶來的缺陷。


在這里將為大家介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款SLD-400SM在線選擇性波峰焊。


SLD-400SM在線選擇性波峰焊適用中等規(guī)模大批生產(chǎn)的工廠需求。


特點:

? 在線運(yùn)輸,適用連線生產(chǎn);

? 噴霧、預(yù)熱與焊接功能于一體,各自運(yùn)行平臺控制;

? 圖像編程方式,操作簡便易上手;

? 適用于大批量規(guī)?;a(chǎn)的應(yīng)用場合;

? 波峰高度自動校正,焊接一致性高;

? 波峰形態(tài)穩(wěn)定,焊接可靠性高;


深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家PCBA清洗機(jī)的源頭廠家,一家PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司,經(jīng)驗豐富,產(chǎn)品型號種類齊全,業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā),生產(chǎn)與銷售,PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售,工裝及電路板代工清洗服務(wù)等技術(shù)服務(wù)。