LED芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在LED芯片封裝上，以獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高LED產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術(shù)及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產(chǎn)操作帶來了挑戰(zhàn)。

倒裝芯片使用錫膏鋼網(wǎng)印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網(wǎng)印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質(zhì)和焊接的可靠性，錫膏鋼網(wǎng)的干凈度、印刷可靠性必然成為關(guān)鍵技術(shù)的關(guān)注點和保障點。

一、制定鋼網(wǎng)清洗干凈度規(guī)范和技術(shù)要求

倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)清洗干凈度，在現(xiàn)行的標準范疇內(nèi)未有充分的指引和指標，同時又與傳統(tǒng)的SMT印刷鋼網(wǎng)又有很大的不同，技術(shù)要求要比SMT鋼網(wǎng)高得多，為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質(zhì)，必須對鋼網(wǎng)允許的污垢形態(tài)和指標進行準確的技術(shù)定義，方能在生產(chǎn)實踐中按照標準要求進行執(zhí)行?？蓞⒄誗MT制程鋼網(wǎng)干凈度行業(yè)規(guī)范的要求，比如，每張鋼網(wǎng)允許孔內(nèi)不得多于3顆錫粉，一共不得多于10個孔。

二、LED倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)清洗作業(yè)和方法介紹

為達到LED倒裝芯片錫膏鋼網(wǎng)的干凈度要求，必須使用超聲波和噴淋聯(lián)合作業(yè)的方式，進行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成，方能滿足高規(guī)格的技術(shù)標準要求。針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，蘭琳德創(chuàng)科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。

具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，蘭琳德創(chuàng)科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣，在同等的兼容性下，蘭琳德創(chuàng)科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、AIM等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

在這里為大家介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款美國AIM SAC305水溶性錫膏。

SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無鉛合金。這種合金按JEIDA推薦，用于無鉛焊接。用于波峰焊，AIM SAC305焊錫條提供的流動性遠比其他合金焊錫條強。AIM SAC305合金焊

錫條的錫渣也比其他合金少，濕潤性好，產(chǎn)生較好的焊點強度,并提供優(yōu)越的銅溶率。AIMSAC305合金焊錫條使用專有Electropure?工藝,產(chǎn)生較低錫渣率和較好的潤濕性。Electropure?工藝降低懸浮氧化物,從而減少錫渣,提高流動性和減少焊接橋連現(xiàn)象。

SAC305水洗錫膏的優(yōu)勢

低熔點 (217°-218 oC)

優(yōu)良的耐疲勞性

兼容所有助焊劑類型

焊點可靠性較好

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司，深耕PCBA清洗行業(yè)十余年，已為上千家SMT、PCB、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的企業(yè)、研究所提供了清洗服務(wù)支持和清洗解決方案，公司致力于PCBA水清洗機、PCBA代工清洗服務(wù)、PCBA清洗機、在線PCBA清洗機、離線PCBA水清洗機、水基鋼網(wǎng)清洗機、夾治具清洗機、助焊劑清洗機等產(chǎn)品的銷售與生產(chǎn)。歡迎來電咨詢洽談合作！