紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。本文將帶領(lǐng)大家來(lái)了解PCB板上的紅膠是什么、PCB上紅膠有什么作用、PCB貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標(biāo)準(zhǔn)流程。

PCB板上的紅膠是什么

在SMT和DIP的混合工藝中，為了防止單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

我們可以發(fā)現(xiàn)電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件（DIP）封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊（SMD）的封裝。

一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，一般的做法會(huì)把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因?yàn)樗泻改_都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。所以一開(kāi)始都需要兩道焊接工序，才能夠把所有器件都焊接好。

為了節(jié)約PCB的布局空間，希望能夠放進(jìn)去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。這時(shí)，為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過(guò)波焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

為了減少工藝流程，希望一次完成焊接?？梢圆捎猛谆亓骱?，但是我們選用的很多插件器件不能夠承受回流焊的高溫環(huán)境。所以不能夠采用通孔回流焊。所以只有一些大公司的海量產(chǎn)品才可能考慮通孔回流焊，因?yàn)榭梢圆少?gòu)一些高價(jià)格的可以抗住高溫的插件器件。

一般的SMD零件因?yàn)橐呀?jīng)被設(shè)計(jì)成能夠承受回流焊溫度了，回流焊的溫度高于波峰焊的溫度，所以SMD器件既使浸泡在波焊錫爐中一小段時(shí)間也不會(huì)有問(wèn)題，可是印刷錫膏是沒(méi)有辦法讓SMD過(guò)波焊爐的，因?yàn)殄a爐的溫度一定比錫膏的熔點(diǎn)溫度來(lái)得高，這樣SMD零件就會(huì)因?yàn)殄a膏融化而掉進(jìn)錫爐槽內(nèi)。所以我們需要對(duì)SMD器件進(jìn)行先固定，于是我們采用了紅膠。

PCB上紅膠有什么作用

1、紅膠一般起到固定、輔助作用。焊錫才是真正焊接作用。

2、波峰焊中防止元器件脫落，在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

3、再流焊中防止另一面元器件脫落，雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

4、防止元器件位移與立片，用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。

PCB貼片加工中紅膠的作用是什么

貼片加工接著劑也就是貼片加工紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將貼片加工元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。

貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片加工的熱硬化過(guò)程是不可逆的。貼片加工效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配工藝來(lái)選擇貼片膠。

貼片加工紅膠是一種化學(xué)化合物，主要成份為高分子材料。貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)貼片加工紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

貼片加工紅膠是屬于純消耗材料，不是必需的工藝過(guò)程產(chǎn)物，現(xiàn)在隨著表面貼裝設(shè)計(jì)與工藝的不斷改進(jìn)，貼片加工通孔回流焊、雙面回流焊都已實(shí)現(xiàn)，用到貼片加工貼片膠的貼裝工藝呈越來(lái)越少的趨勢(shì)。

SMT紅膠標(biāo)準(zhǔn)流程

SMT紅膠工藝制作標(biāo)準(zhǔn)流程為：絲印→（點(diǎn)膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修→完成 。

1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT工藝生產(chǎn)線的前端。

2、點(diǎn)膠：它是將紅膠點(diǎn)到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具主要為熱風(fēng)槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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