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    拋光樹(shù)脂作用及填裝方法

    發(fā)布時(shí)間:2024-05-05

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    我們知道拋光樹(shù)脂一般用于超純水處理系統(tǒng)末端,來(lái)保證系統(tǒng)出水水質(zhì)能夠維持用水標(biāo)準(zhǔn)。一般出水水質(zhì)都能達(dá)到18 兆歐以上,以及對(duì)TOC、SiO2都有一定的控制能力。拋光樹(shù)脂離子型態(tài)都是H、OH型,裝填后直接使用無(wú)需再生,一般用于半導(dǎo)體行業(yè)。


    填裝時(shí)需注意以下幾點(diǎn):


    1、拋光樹(shù)脂是由氫型強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換樹(shù)脂及氫氧型強(qiáng)堿性陰離子交換樹(shù)脂混合而成。? 


    2、在作業(yè)中,如需加入水以方便裝填,必須使用純水,水份不得太多,同時(shí)必須在樹(shù)脂進(jìn)入樹(shù)脂槽后立即將水抽出或排掉,避免樹(shù)脂的分層。? 


    3、如需用手裝填樹(shù)脂,務(wù)必將手洗凈,切勿將油脂帶入樹(shù)脂槽內(nèi)。?


    4、如為換裝樹(shù)脂,必須完全的清洗桶槽及集水器,不得有老舊樹(shù)脂殘留槽底,否則這些使用過(guò)的樹(shù)脂將會(huì)污染水質(zhì)。?  


    5、所使用的O-ring密封圈,必須定時(shí)更換。同時(shí)每次換裝時(shí)必須檢查相關(guān)的零組件,如有破損,必須立即更換。檢查集水器,如有堵塞,應(yīng)該清洗。?


    6、使用FRP桶槽(纖維增強(qiáng)復(fù)合塑料)當(dāng)作樹(shù)脂床,應(yīng)先將集水管留置于桶槽中再裝填樹(shù)脂。在裝填樹(shù)脂的過(guò)程中,應(yīng)不定時(shí)搖晃集水管,在后,才能調(diào)整集水管的位置并安裝上蓋。?


    7、如先裝填樹(shù)脂,在插入集水管將會(huì)遇到困難。如一定要必須先裝填樹(shù)脂才能插入集水管,可將已裝滿樹(shù)脂的FRP槽橫置于地上,緩慢的滾動(dòng)桶槽以松動(dòng)樹(shù)脂,再慢慢將集水管插入樹(shù)脂中。


    8、樹(shù)脂裝填完并接上管線后,應(yīng)先將桶槽上端的通氣孔打開(kāi),緩慢的通入水,直至通氣孔溢水且不再有氣泡產(chǎn)生后,將通氣孔緊閉,開(kāi)始采水。


    蘭琳德創(chuàng)PCBA清洗機(jī)


    憑顏色判斷PCB的表面工藝


    手機(jī)和電腦的電路板里,有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格,可達(dá)每公斤30塊錢(qián)以上。比賣(mài)廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。


    單從外面看, 電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。金色貴,銀色的便宜,淺紅色的較便宜。


    從顏色上就可以看出來(lái),硬件廠家有沒(méi)有偷工減料, 另外,電路板內(nèi)部的線路主要是純銅,如果暴露在空氣中很容易被氧化,外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說(shuō)金黃色的是銅,那是不對(duì)的。


    金色的較貴,是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層,但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門(mén)收購(gòu)廢舊電路板,把黃金剝下來(lái),利潤(rùn)很可觀。之所以用黃金,有兩個(gè)目的,一是為了方便焊接,二是為了防腐蝕。


    鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的,那一定是偷工減料了。手機(jī)主板大多是鍍金板,電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。


    銀色的板子叫做噴錫板。 在銅的線路外層噴一層錫,也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。 噴錫板,對(duì)于已經(jīng)焊接好的元器件沒(méi)什么影響,但是對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤(pán),可靠性是不夠的,例如接地焊盤(pán)、彈針插座等。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕,導(dǎo)致接觸不良。小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板,無(wú)一例外的是噴錫板。 原因是便宜,小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板 。

     

    淺紅色:OSP,有機(jī)助焊膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。


    這層有機(jī)物薄膜的作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。


    但是很不耐腐蝕,一塊OSP的電路板,暴露在空氣中十來(lái)天,就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了,用不起鍍金。


     


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