如今，雙面PCB（使用表面貼裝技術(shù)組裝）是最常見的電路板樣式，與傳統(tǒng)的直通型 PCB相比，它采用PCB雙面構(gòu)建空間。雙倍板面，一塊板幾乎頂兩塊直通板；外觀上更輕便，功效上更快捷，焊接工藝也不同于單面板。

不同于傳統(tǒng)PCB板所使用的波峰焊，雙面板可選擇性地對板面焊接，即選擇性波峰焊。那么，選擇性焊接有什么優(yōu)點？又有什么缺點？如何理性看待其優(yōu)缺點，下面我們來一起了解下。

優(yōu)點：

1.通過在局部而不是整個表面上施加助焊劑，不必掩蓋全部的元器件，并且避免了測試點被焊接。

2.表面安裝的元器件可以焊接而無需膠水（這是在回流期間將組件固定在適當(dāng)位置所必需的）。

3.由于噴嘴的大小是可調(diào)的，因此可以根據(jù)接觸時間和所需焊料量為每個元器件或位置設(shè)置不同的參數(shù)。

4.由于選擇性焊錫機(jī)所需的助焊劑和焊料較少，因此運行起來通常更便宜。

選擇性焊接還能處理無法波峰焊接的電路板（例如，兩側(cè)均帶有高PTH元器件的電路板）?？梢哉f這是非常有益的功能，因為在此之前，手工焊接電路板比較容易出問題。

缺點：

1.對于選擇性焊接，必須為生產(chǎn)的每個電路板創(chuàng)建一個獨特的程序，類似于表面貼裝工藝機(jī)所使用的程序。創(chuàng)建和微調(diào)這些程序可能會增加PCB組裝過程的時間和成本。

2.從理論上講，選擇性焊接允許對每個組件進(jìn)行不同的處理，從而使其更不容易出現(xiàn)處理錯誤。

PCB板焊接時焊點多錫的根本原因與防范措施

焊點多錫原因分析

1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。

2.PCB預(yù)熱較低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際上焊接溫度降低。

3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴(kuò)散開來。

4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中。

5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動性變差。

6.焊料錫渣太多，造成焊料合金包裹錫渣停留在焊點上，因而焊點變大。

焊點多錫改善對策

1.調(diào)節(jié)合理選擇焊焊接峰值溫度及焊接時間。

2.根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

3.更換助焊劑或調(diào)整合適占比。

4.提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先進(jìn)先出，不要存放在潮濕的環(huán)境中。

5.調(diào)節(jié)焊料合金成分。

6.每個班下班前清理錫渣。

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