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無鉛助焊劑的主要成分

發(fā)布時(shí)間:2024-02-01

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在電子設(shè)備生產(chǎn)制造焊錫工序環(huán)節(jié)中,普通的工廠多使用具體由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系無鉛助焊劑。這類助焊劑雖說可焊性好,成本費(fèi)用低,但焊后殘余物高。


其殘余物含有鹵素離子,會逐漸造成電氣絕緣性能降低和短路等難題,要徹底解決這個(gè)難題,務(wù)必對電子器件印制電路板上的松香樹脂系助焊劑殘余物做好清理。如此一來不僅會提升成本費(fèi)用,并且清理松香樹脂系助焊劑殘余的清洗劑主要是氟氯化學(xué)物質(zhì)。


這類化學(xué)物質(zhì)是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),歸屬于禁用和被淘汰之列,可是鑒于各種各樣緣故,目前仍有許多 企業(yè)沿用的工序是歸屬于前述采用松香樹指系無鉛助焊劑焊錫,再用氟熱氯型清洗劑清理的工序,工作效率較低而成本費(fèi)較高,環(huán)境污染嚴(yán)重。


目前市面上采用比較多的,級別較高的是免洗無鉛助焊劑,具體原材料為:有機(jī)溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑。


簡潔明了地說是各種各樣固體成份溶解在各種各樣液體中產(chǎn)生勻稱透明化的混合溶液,當(dāng)中各種成份所占占比不盡相同,起著功效不一樣。


有機(jī)溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇,甲苯異丁基甲酮,醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作為液體成份,其具體功效是溶解無鉛助焊劑中的固體成份,使之產(chǎn)生勻稱的溶液,便于待焊元件勻稱涂布適量的助焊劑成份,同時(shí)它還可以清理輕的臟物和金屬表面的油污。

 

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)、助焊能力高,但因鹵素離子難以清理干凈,離子殘余度提高,鹵素元素有強(qiáng)腐蝕性,故不宜作為免洗無鉛助焊劑的原材料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍弱,但離子殘余少。


表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其具體作用是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力,增強(qiáng)表層潤濕力,增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力,也可起發(fā)泡劑的功效。


有機(jī)酸活化劑:由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸、戊二酸、衣康酸、鄰羥基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等,其具體作用是去除引線腳上的氧化物和熔融焊料表層的氧化物,是助焊劑的重要成份的一種。


防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成份在高溫分解后殘余的物質(zhì)。


助溶劑:阻止活化劑等固體成份從溶液中脫溶的發(fā)展趨勢,防止活化劑不良的非分布均勻。


下面為您簡單介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。


SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液,適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件,陶瓷基板,功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物,可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA(半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux等 。


回流焊原理你真的知道嗎?


相信很多小伙伴都聽過“回流焊”這個(gè)詞,但是回流焊的原理真正能說的上來,說的完整的卻沒有幾個(gè)了,回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。


1. 當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。


2. PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。


3. 當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。      


4. PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了回流焊。


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