發(fā)布時間:2024-01-22
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簡單而言鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自七個方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度、鋼網(wǎng)使用之后網(wǎng)孔潔凈度。下面為大家介紹一下。
1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。
2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。
3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。
4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。
5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。
6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。
7、鋼網(wǎng)使用之后網(wǎng)孔潔凈度,建議使用專業(yè)的鋼網(wǎng)清洗機清洗,如蘭琳德創(chuàng)730UL型全自動水基鋼網(wǎng)清洗機。
該設(shè)備針對單純的噴淋清洗方式對精細網(wǎng)孔的清洗效果差,以及單純的超聲清洗方式對網(wǎng)板上殘留的大塊錫膏無法徹底去除的業(yè)界難題,綜合運用噴淋及超聲兩種清洗模式,采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、超聲精清洗,以及噴淋漂洗、風刀切水、烘干等功能,清洗效果佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術(shù)與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術(shù)完美融合,對以往的鋼網(wǎng)清洗方式進行了變革和創(chuàng)新。
要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法,嚴格遵守錫膏的使用流程,根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,錫膏印刷機的品質(zhì)參差不齊,各品牌和使用范圍種類繁多,需要根據(jù)自身的產(chǎn)品而謹慎選擇,特別是03015、01005元件和細小球徑BGA被使用的比較多,對錫膏印刷機的重復印刷精度要求越來越高,選擇印刷機時建議測試它的CMK、CPK值,避免由于印刷機性能而制約生產(chǎn)效能。以上就是鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響有哪些?的全部內(nèi)容了,希望能幫助到大家。
怎樣辨別SMT鋼網(wǎng)的優(yōu)劣
SMT鋼網(wǎng)對SMT末期的工作有著十分關(guān)鍵的影響,高精密電子元件對SMT鋼網(wǎng)的品質(zhì)規(guī)定較高,應當怎樣來辨別SMT鋼網(wǎng)的優(yōu)劣呢?
開口形狀:
鋼網(wǎng)板的開口樣式有許多,一般為矩形、方形、圓形幾種,當中矩形開口比方形和圓形開口有著更佳的脫模效率,矩形開口又有垂直開口,喇叭口向上,喇叭口向下等類型,具體生產(chǎn)加工制造中鋼網(wǎng)板不應許出現(xiàn)喇叭口向上的開口樣式,由于喇叭口向上的開口樣式很容易造成脫模。
開口尺寸:
為了更好地調(diào)節(jié)電焊焊接過程中出現(xiàn)焊球或橋接等質(zhì)量問題,網(wǎng)板板開口規(guī)格一般來說比焊盤規(guī)格略小,尤其是針對細間距器件而言,開口凈寬應比相應焊盤凈寬縮減15%-20%。
寬厚比 :
在印刷時,防止網(wǎng)板阻塞很關(guān)鍵,當設(shè)計網(wǎng)板開孔時,窗口尺寸低于凈寬的5倍時,即L<5W時,考慮寬厚比,別的考慮面積比,寬厚比=網(wǎng)板凈寬/網(wǎng)板厚度=W/H。針對有鉛印刷,為了更好地使網(wǎng)板有著良好的漏印性,我們規(guī)定寬厚比>1.5;而在無鉛印刷時,由于無鉛焊膏比重較小,潤濕性差,因而開口要大點,寬厚比>1.7。
面積比 :
若窗口尺寸大于凈寬5倍時,即L>5W時,考慮面積比,面積比=窗口面積/窗口孔壁面積=L*W/[2(L+W)H]。針對有鉛印刷,為了更好地使網(wǎng)板有著良好的漏印性,我們規(guī)定面積比>0.66;而在無鉛印刷時,由于無鉛焊膏比重較小,潤濕性差,因而開口要大點,面積比>0.7。
材質(zhì)與工藝 :
檢驗網(wǎng)板的材質(zhì)是不是為無銹鋼制造的。檢驗孔壁是不是光滑、有沒有毛刺現(xiàn)象,關(guān)鍵檢驗窄間距IC引腳開口的加工品質(zhì)。
根據(jù)具體情況將網(wǎng)板進行操作一遍,查看網(wǎng)板是不是符合要求,不過這會增加成本,一般是網(wǎng)板過密才采用這個方法。
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