SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏印刷是至關(guān)重要的一環(huán)。在使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，刮刀起著非常重要的作用。下面將分享一些SMT貼片在刮刀調(diào)節(jié)設(shè)置中的技巧，希望能對(duì)大家有所幫助。

 首先，刮刀的角度應(yīng)該設(shè)定在45°~60°之間，這樣可以確保錫膏具有良好的滾動(dòng)性，從而獲得更好的印刷效果。

 其次，刮刀的速度控制在20~40mm/s之間，這個(gè)范圍的刮刀速度可以達(dá)到較好的印刷效果。

 刮刀的壓力設(shè)定也非常重要，一般應(yīng)該控制在5~12N/(25mm)之間，這樣能夠確保將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

刮刀的寬度也需要注意，一般建議將刮刀寬度設(shè)定為PCB長(zhǎng)度加上50mm左右，同時(shí)要確保刀頭落在金屬模板上。

 在PCB與鋼網(wǎng)的安裝中，通常保持零距離，但有些印刷機(jī)要求PCB平面稍高于鋼網(wǎng)平面，這需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

 后面，在鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)，印刷機(jī)會(huì)有一個(gè)微小的停留過(guò)程，這樣可以確保獲取較好的印刷圖形。

 總之，在SMT貼片生產(chǎn)中，上錫環(huán)節(jié)是較為重要的一步，因?yàn)樗苯佑绊懙胶罄m(xù)元器件貼裝的質(zhì)量。因此，正確地調(diào)節(jié)和設(shè)置刮刀在錫膏印刷中的角度、速度、壓力和寬度等參數(shù)是非常關(guān)鍵的，希望以上技巧能對(duì)大家有所幫助。

SMT貼片廠的加工焊接注意事項(xiàng)!

 元器件：元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征需完全符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。

 位置：在貼裝過(guò)程中，要保障元器件的端頭或者引腳要對(duì)齊或者居中，元器件的焊端接觸錫膏圖形要準(zhǔn)確，元器件的貼裝位置精細(xì)。

 壓力：在SMT貼裝過(guò)程中要把控好壓力，切勿過(guò)低或者過(guò)高，若壓力過(guò)低則容易出現(xiàn)焊膏沾不住元器件，導(dǎo)致進(jìn)行回流焊時(shí)產(chǎn)生位置移動(dòng)，壓力過(guò)大時(shí)，容易造成錫膏粘連。

 PCB線路板：PCB板作為SMT貼片加工的基板，PCB的質(zhì)量也影響著SMT工藝的質(zhì)量。

 爐溫曲線：當(dāng)PCB板、元器件、焊膏印刷都正常的情況下，那么產(chǎn)品是否合格的關(guān)鍵因素即是爐溫的曲線設(shè)定。

 設(shè)備：工欲善其事，必先利其器，在進(jìn)行SMT貼裝時(shí)，需要利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)設(shè)備的性能來(lái)進(jìn)行貼裝，所以設(shè)備是SMT大批量精細(xì)化生產(chǎn)的必備手段。

 鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)厚度的設(shè)定和開(kāi)窗設(shè)計(jì)直接影響著SMT貼片加工的質(zhì)量。

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