波峰焊是一種常見的PCBA工藝，用于連接電子元件與PCB，波峰焊的連錫問(wèn)題可能由多種原因引起，深圳蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是有著10余年PCBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA加工廠家，工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購(gòu)、組裝、焊接、測(cè)試和交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。

以下是一些PCBA加工波峰焊連錫可能的原因及相應(yīng)的解決對(duì)策：

1. 原因：焊臺(tái)溫度過(guò)高

解決對(duì)策：

- 降低焊臺(tái)溫度： 確保波峰焊設(shè)備的溫度設(shè)置在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，以防止焊料過(guò)熱導(dǎo)致連錫問(wèn)題。

- 檢查焊盤設(shè)計(jì)： 確保焊盤的設(shè)計(jì)符合規(guī)范，以防止因?yàn)檫^(guò)高的溫度導(dǎo)致連錫。

 2. 原因：焊料流動(dòng)性不佳

解決對(duì)策：

- 選擇合適的焊料： 使用具有良好流動(dòng)性的焊料，確保焊接表面的均勻潤(rùn)濕。

- 優(yōu)化波峰焊參數(shù)： 調(diào)整焊臺(tái)溫度、預(yù)熱時(shí)間和焊錫波形，以提高焊料的流動(dòng)性。

 3. 原因：元件安裝位置不準(zhǔn)確

解決對(duì)策：

- 優(yōu)化元件布局： 確保元件的位置準(zhǔn)確，避免元件之間或與周圍器件之間的間距過(guò)小，以防止連錫現(xiàn)象發(fā)生。

 4. 原因：焊盤表面處理不當(dāng)

解決對(duì)策：

- 選擇適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚恚?對(duì)焊盤進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?，如噴鍍錫、噴鍍鎳金等，以提高焊料與焊盤的粘附性。

- 避免化學(xué)污染： 避免化學(xué)污染對(duì)焊盤表面的影響，保持焊盤表面的潔凈。

 5. 原因：波峰焊設(shè)備不穩(wěn)定

解決對(duì)策：

- 定期維護(hù)設(shè)備： 定期檢查和維護(hù)波峰焊設(shè)備，確保其穩(wěn)定性和工作狀態(tài)。

- 校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù)： 校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù)，確保波峰焊設(shè)備在正常范圍內(nèi)運(yùn)行。

 6. 原因：元件或PCB存在油污或氧化

解決對(duì)策：

- 清潔元件和PCB： 在組裝前確保元件和PCB表面沒有油污或氧化，定期清潔并保持其表面干凈。

 7. 原因：焊錫波形異常

解決對(duì)策：

- 調(diào)整焊錫波形： 優(yōu)化焊錫波形的形狀和高度，確保焊錫均勻、穩(wěn)定地涌過(guò)焊盤。

 以上對(duì)策是為了應(yīng)對(duì)波峰焊中可能導(dǎo)致連錫問(wèn)題的一些常見原因。在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)具體情況綜合考慮多個(gè)因素，通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)整工藝參數(shù)和設(shè)備狀態(tài)，有效地解決波峰焊連錫問(wèn)題。

波峰焊錫珠形成的原因

錫珠是指在波峰焊接的過(guò)程中，焊盤與元件腳之間的錫被擠出，形成小圓球狀的物質(zhì)。德正智能在這里與大家分享一下波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因以及預(yù)防方法。

首先，錫珠形成的原因有以下幾點(diǎn)：

 1、焊接溫度過(guò)高：錫具有較好的熱導(dǎo)性，在焊接過(guò)程中，如果溫度過(guò)高超過(guò)錫的熔點(diǎn)，就會(huì)導(dǎo)致錫的熔化和流動(dòng)，后面形成錫珠。

 2、助焊劑的影響：助焊劑中含有某些物質(zhì)，如銻、鉍等，這些物質(zhì)會(huì)促進(jìn)錫的流動(dòng)，增加錫珠的形成。

 3、印刷電路板表面的狀態(tài)：如果印刷電路板表面存在氧化物或其他雜質(zhì)，這些物質(zhì)在波峰焊接過(guò)程中與錫發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致錫珠的形成。

為了避免錫珠的產(chǎn)生，我們可以采取以下預(yù)防措施：

 1、控制焊接溫度：根據(jù)元件大小和形狀選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋ǔ２灰^(guò)300℃。

 2、選擇適當(dāng)?shù)闹竸簯?yīng)選用無(wú)銻、鉍等物質(zhì)的助焊劑。

 3、保持印刷電路板表面的清潔：使用酒精等清潔劑對(duì)印刷電路板表面進(jìn)行清潔。

 4、使用防錫珠助焊劑：某些助焊劑含有防錫珠成分，可在波峰焊接前涂覆在印刷電路板上，減少錫珠的產(chǎn)生。

 5、選擇適當(dāng)?shù)淖韬改ぃ浩秸淖韬改け砻嫦鄬?duì)容易產(chǎn)生焊料球現(xiàn)象。

 6、增加印刷電路板的表面粗糙度，減小錫珠與印刷電路板表面的接觸面積，有利于錫珠回落到錫槽中。

 7、進(jìn)行焊前烘烤處理，對(duì)線路板進(jìn)行預(yù)熱。

錫珠的產(chǎn)生，我們可以采取以下清洗方式：

采用深圳市蘭琳德創(chuàng)SLD在線500YT-360S經(jīng)濟(jì)型PCBA清洗機(jī)來(lái)清洗，可以用于電路板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的清洗。

SLD-500YT-360S型一體在線PCBA清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)高效的批量清洗系統(tǒng)，可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫珠等。此清洗機(jī)采用美國(guó)TDC在線中低壓大流量清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì)，具有清洗效率高，成本低等特點(diǎn)，噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì)，安裝維護(hù)方便，設(shè)備價(jià)格與國(guó)產(chǎn)離線機(jī)相近，但清洗效果及效率均明顯優(yōu)于國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口的離線機(jī)，也可跟據(jù)客戶產(chǎn)能要求，增大或縮小輸送網(wǎng)帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性價(jià)比等諸多特點(diǎn)，目在已成為國(guó)內(nèi)離線清洗機(jī)的強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。設(shè)備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學(xué)品的侵蝕，經(jīng)久耐用，持久如新。整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統(tǒng)直觀易操作。

產(chǎn)品圖片

通過(guò)以上的預(yù)防措施，我們可以有效地降低波峰焊接過(guò)程中錫珠的產(chǎn)生，提高焊接質(zhì)量。

深圳市蘭琳德創(chuàng)是一家專注于清洗設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，旗下?lián)碛?/span>PCBA清洗機(jī)等多款設(shè)備，包括了PCBA水清洗機(jī)、在線PCBA水清洗機(jī)、離線水PCBA清洗機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、治具清洗機(jī)、電路板清洗機(jī)等設(shè)備。深圳市蘭琳德創(chuàng)一直秉持客戶至上的理念，提供好的服務(wù)和產(chǎn)品。歡迎廣大客戶來(lái)電咨詢！