PCBA加工的成本有很多方面。首先比較重要的部分主要是PCB光板的材料、SMT加工的費用、元器件的成本。除了這幾項之外還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA加工的成本。接下來為大家介紹下影響PCBA加工成本的因素。

 以下是影響PCBA加工成本的一些因素：

1. PCB工藝：通孔、材質(zhì)、表面處理，很多時候PCB的工藝成本也是整個制造過程中的一項主要開支。

2. 單/雙面板：主要是指單面貼還是雙面貼，單面貼裝只貼一面，成本要遠低于雙面板。

3. 焊盤數(shù)量：成本通常會隨著所需的焊盤數(shù)量而增加。

4. 元器件的可用性：成本也受元器件（非）可用性的影響是合乎情理的。

5. 認(rèn)證及標(biāo)準(zhǔn)：很多行業(yè)是需要根據(jù)產(chǎn)品的通行標(biāo)準(zhǔn)做相應(yīng)的資質(zhì)認(rèn)定的，比如醫(yī)療PCBA需要ISO13485，汽車電子需要IATF16949，或者需要針對產(chǎn)品做符合RoHS的認(rèn)證，IPC-A-610D等級要求等都會增加時間成本和財務(wù)成本。

6. 檢測流程及設(shè)備：波峰焊、X射線檢測、自動光學(xué)檢測等都會增加相應(yīng)的成本。

7. PCB類型：通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB，F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。

8. 三防漆：該環(huán)節(jié)有兩種方式，三防漆噴涂機和人工涂覆。三防漆噴涂機主要會產(chǎn)生噴涂的工時和材料費用。人工涂覆主要會有人工工時費用和耗材等。

9. 測試成本：ICT電路測試、老化測試、高低溫測試、光纖信號傳輸測試、震蕩測試等等。

10. 交貨產(chǎn)品包裝方式：無論您需要特殊容器還是靜電放電袋，都會增加交貨成本。

PCBA貼片加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法

在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著重要角色，它們可被視為整個PCBA板的大腦。因此，BGA焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整個PCBA板是否能正常工作。在PCBA貼片加工中，我們必須精確控制BGA焊接，并確保檢驗方法能夠檢測到潛在的焊接問題，以便進行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>

 與傳統(tǒng)引腳式封裝不同，BGA焊點位于芯片底部，通過一系列緊密排列的錫球與PCB線路板上的焊盤相連接。這種焊接方式使得肉眼難以直接觀察焊接質(zhì)量，因為焊點在芯片底部且不透明。

在沒有專業(yè)檢測設(shè)備的情況下，我們只能檢查BGA焊接外面，查看焊點是否在一個方向上均勻。此外，通過將光線直射到BGA器件上并仔細檢查每一列的焊錫球，可以透光顯像。這可以幫助初步排除連焊的問題。然而，要更準(zhǔn)確地評估焊接內(nèi)部質(zhì)量，這些方法遠遠不夠。在這種情況下，必須使用X射線檢測。

X射線檢測是一種類似于醫(yī)院CT掃描設(shè)備的技術(shù)。它能夠直接掃描PCB板的內(nèi)部，而無需拆卸器件。這是PCBA加工廠經(jīng)常用來檢查BGA焊接的設(shè)備。通過X射線掃描BGA器件內(nèi)部，可以生成層次圖像，然后將BGA的錫球?qū)哟位?，再次生成圖像。通過與原始設(shè)計圖紙和用戶設(shè)定的參數(shù)圖像進行比對，X射線圖像可以在必要時判斷焊接是否合格。

X射線檢測的優(yōu)勢在于它不僅可以檢測BGA焊點，還可以檢測PCB線路板上所有封裝的焊點，實現(xiàn)一機多用。然而，它也有一些缺點：

1. 輻射量較大，長期使用可能對員工健康產(chǎn)生不利影響。

2. 設(shè)備價格較高。

綜上所述，隨著電子產(chǎn)品貼片加工精度的不斷提高，BGA器件和QFN等高密度封裝已成為常見選擇。為確保焊接質(zhì)量，配置專門的檢測設(shè)備，如X射線檢測設(shè)備，已經(jīng)成為提高產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。

深圳市蘭琳德創(chuàng)是一家專注于清洗設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，旗下?lián)碛?/span>PCBA清洗機等多款設(shè)備，包括了PCBA水清洗機、在線PCBA水清洗機、離線水PCBA清洗機、助焊劑清洗機、鋼網(wǎng)清洗機、治具清洗機、電路板清洗機等設(shè)備。深圳市蘭琳德創(chuàng)一直秉持客戶至上的理念，提供好的服務(wù)和產(chǎn)品。歡迎廣大客戶來電咨詢！