1G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國民對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)迭代的理解。殊不知，第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)作為新一代技術(shù)，不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，還是一個(gè)真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn)，比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用會(huì)放量普及，進(jìn)而形成“萬物互聯(lián)”的時(shí)代。

PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游消費(fèi)市場(chǎng)的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場(chǎng)，成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長的引擎。

中國PCB挺進(jìn)5G時(shí)代

從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場(chǎng)需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。

值得自豪的是，在全球電子市場(chǎng)和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也有提升，顯而易見，中國已成為全球PCB行業(yè)的較大生產(chǎn)國，由此中國PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來！

5G通信對(duì)PCB工藝的挑戰(zhàn)

對(duì)材料的要求：5G PCB一個(gè)非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領(lǐng)域的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會(huì)打破現(xiàn)在高頻板材領(lǐng)域羅杰斯一家獨(dú)大的局面，經(jīng)過良性競(jìng)爭(zhēng)之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將增強(qiáng)。所以說，高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢(shì)。

在高速材料方面，400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級(jí)別材料。在背板設(shè)計(jì)中，M7N已經(jīng)是損耗較低的選擇，未來更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達(dá)成電性能與成本平衡點(diǎn)。此外，高層數(shù)和高密度也會(huì)帶來可靠性的挑戰(zhàn)。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求：板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號(hào)完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個(gè)方面入手。

對(duì)制程工藝的要求：5G相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品功能的提升會(huì)提升高密PCB的需求，HDI也會(huì)成為一個(gè)重要的技術(shù)領(lǐng)域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會(huì)普及，埋阻和埋容等新工藝也會(huì)有越來越大的應(yīng)用。

PCB的銅厚均勻性、線寬的精細(xì)度、層間對(duì)準(zhǔn)度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

對(duì)設(shè)備儀器的要求：高精度設(shè)備以及對(duì)銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設(shè)備；而測(cè)試設(shè)備就有無源互調(diào)測(cè)試儀、阻抗測(cè)試儀、損耗測(cè)試設(shè)備等。

精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備，能實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測(cè)設(shè)備；均勻性良好的電鍍?cè)O(shè)備、高精度的層壓設(shè)備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。

對(duì)品質(zhì)監(jiān)控的要求：由于5G信號(hào)速率的提升，制板的偏差對(duì)信號(hào)性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴(yán)格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設(shè)備更新不大，會(huì)成為未來技術(shù)發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關(guān)重要。

在品質(zhì)監(jiān)控上，更加強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品參數(shù)的統(tǒng)計(jì)制程控制，要更實(shí)時(shí)化管理數(shù)據(jù)，使得產(chǎn)品的一致性得到保證，以滿足天線在相位、駐波、幅度等方面的性能要求。

如何管控5G的成本投入？

任何一項(xiàng)新技術(shù)，其前期研發(fā)所投入的成本都是龐大的，況且5G通信遲遲未有產(chǎn)品落地，“投入高、回報(bào)高、風(fēng)險(xiǎn)大”成為業(yè)內(nèi)共識(shí)。如何平衡新技術(shù)的投入產(chǎn)出比例？本土PCB企業(yè)在成本管控上各顯神通。

成本管理有兩條路，一條是通過生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)能的增大來平衡成本，這會(huì)形成一些大型的生產(chǎn)企業(yè)；另一條路是針對(duì)產(chǎn)品快速研發(fā)、交付的PCB生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)更靈活，從而應(yīng)對(duì)產(chǎn)品周期縮短帶來的快速交付壓力。

降本增效關(guān)鍵的是從源頭抓起。首先在PCB的工程設(shè)計(jì)階段，就要圍繞成本進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并召集跨部門小組進(jìn)行成本方面的專項(xiàng)評(píng)審，通過采購、生產(chǎn)和工藝等部門的工程階段的早期參與，提出更多的降成本設(shè)計(jì)。比如可以通過定制板材尺寸、相似工藝流程產(chǎn)品合拼來提升利用率，加大生產(chǎn)板尺寸，優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低板材成本。

5G PCB技術(shù)起點(diǎn)高，前期設(shè)備投入資金大，專業(yè)人士缺乏，一般的中小型企業(yè)是很難一蹴而就的。另一方面，由于5G通信產(chǎn)品遲遲未落地，短時(shí)間內(nèi)5G PCB本質(zhì)上是配套終端客戶研發(fā)的試產(chǎn)產(chǎn)品，這就要求PCB企業(yè)要與終端客戶、與設(shè)備廠商同步接軌，不斷調(diào)整、匹配客戶需求。 

此外，為了減少客戶采購和公司銷售的雙重成本，不斷深化一站式的PCB定制化服務(wù)，從CAD設(shè)計(jì)、銷售、制造、SMT表面貼裝，甚至到電商平臺(tái)都在籌備之中。

智能工廠方面，由于PCB的加工流程很復(fù)雜，設(shè)備種類和品牌也很多，實(shí)現(xiàn)工廠智能化的阻力極大。目前一些新建工廠的智能化水平是比較高的，國內(nèi)部分先進(jìn)新建智能工廠的人均產(chǎn)值可達(dá)到行業(yè)平均水平的3～4倍以上。但另外一些是舊工廠的改造升級(jí)，不同設(shè)備之間、新舊設(shè)備之間均涉及不同的通信協(xié)議，智能化改造的進(jìn)度緩慢。

深圳市蘭琳德創(chuàng)是一家專注于清洗設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，旗下?lián)碛?/span>PCBA清洗機(jī)等多款設(shè)備，包括了PCBA水清洗機(jī)、在線PCBA水清洗機(jī)、離線水PCBA清洗機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、治具清洗機(jī)、電路板清洗機(jī)等設(shè)備。深圳市蘭琳德創(chuàng)一直秉持客戶至上的理念，提供好的服務(wù)和產(chǎn)品。選擇深圳市蘭琳德創(chuàng)，用戶不僅能夠得到高質(zhì)量的產(chǎn)品和售后服務(wù)，同時(shí)也能夠準(zhǔn)確了解設(shè)備的技術(shù)表現(xiàn)，從而更好地滿足實(shí)際需求，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。歡迎廣大客戶來電咨詢！