電路板多數(shù)以工作尺寸制作到止焊漆作業(yè)完畢，之后會進(jìn)行金屬表面處理、外形加工等后加工程序，以配合組裝所需要的規(guī)格，這些都是電路板后加工制程涵蓋的范圍。

一、 后加工流程

為使電路板后續(xù)組裝順利，分片、外形加工等尺寸切割處理是必要的工作，而為了獲得好的組裝連結(jié)，會對接點(diǎn)表面作出適當(dāng)?shù)慕饘偬幚?。因多?shù)電路板廠都有廣大的客群，因此隨各家需求的不同，后加工程序也可能會有不同結(jié)果。蘑反以所示為后加工流程范例。完成止焊漆的電路板，會進(jìn)行接點(diǎn)或端子的金屬表面處理，其后依據(jù)組裝需求將工作尺寸電路板切成合適的大小與形狀，再經(jīng)過清洗或排在較后段的金屬處理、檢驗(yàn)、包裝出貨。

二、 金屬表面處理

金屬接點(diǎn)及端子的金屬表面處理，主要是為了裝載、連接各種電子元件而作。常見的電路板金屬表面處理如圖所示.現(xiàn)在普遍用于焊接的焊錫為63/37的共熔錫鉛組成，但由于環(huán)保因 素未來將禁用含鉛產(chǎn)品，因此有各種替代方案被提出。無鉛焊錫目前所見的方案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，種類雖多但因都為錫膏， 在組裝方面似乎物料不是問題。但在電路板的金屬表面處理方面，就無法找出 完全兼容的產(chǎn)品。對于封裝板使用打金線組裝的應(yīng)用而言，會要求高純度且厚度較厚的金鑛 層，至于以焊接為主或打鋁線的產(chǎn)品應(yīng)用而言，則會要求較低的鍍金厚度。

三 機(jī)械加工

電路板為符合組裝需求，必須成型及機(jī)械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以適應(yīng)多種需求。為了組裝效率問題，組裝作業(yè)會在許多單一 電路板整合在一起的狀況下先行組裝。在零件的組裝測試后，再進(jìn)行分割單片的工作。

為了使后續(xù)分割容易，電路板常作折斷V形槽加工、折斷孔鉆孔加工等，以使組裝后處理容易。對產(chǎn)品外觀要求較嚴(yán)的產(chǎn)品，切割會采用銑床 (Router)作外框加工，對較不嚴(yán)格的產(chǎn)品也有使用沖床加工的模式。此階段同時(shí)會進(jìn)行組裝工具孔的制作，部分過大的非電鍍通孔也可在此加工。

至于界面卡產(chǎn)品，由于時(shí)常插拔因此為使操作順利會進(jìn)行倒角修整.進(jìn)行完整體機(jī)械加工后，電路板面會有不少的粉屑必須去除，因此必須進(jìn)行清洗動作以除切削粉或加工時(shí)的污物，干燥后再經(jīng)過出貨檢查的作業(yè)即為成品。

電路板清洗之所以選擇水基清洗劑而非溶劑清洗

在探討“電路板清洗之所以選擇水基清洗劑而非溶劑清洗劑”這件事情前，先來看看溶劑型清洗劑優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有機(jī)化學(xué)溶劑清洗劑依照安全系數(shù)可以分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前面一種主要為有機(jī)化學(xué)烴類、醇類及酯類，后面一種主要為氯代烴類和氟代烴類等。其工藝原理介紹如下所示：

 1.HFC/HCFC類：主要成分是含氫的氟氯烴，特點(diǎn)是揮發(fā)性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺點(diǎn)是價(jià)格比較高，清洗能力弱，不環(huán)保，會對大氣臭氧層產(chǎn)生破壞作用，將來使用必將受到限制。

2.氯代烴類：主要物質(zhì)有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂類污染物能力較強(qiáng)，不易燃易爆，使用安全。缺點(diǎn)是毒性大，與塑料、橡膠等兼容性差，易腐蝕電路板，且該類物質(zhì)穩(wěn)定性差。

3.烴類：主要是碳?xì)浠衔?，如汽油、煤油等。烴類對油脂類污染物清洗能力強(qiáng)，由于低表面張力，對PCBA夾縫部分有良好的清洗效果，不腐蝕金屬，毒性低，使用方便。缺點(diǎn)主要的就是因易燃易爆，有安全隱患，必須采用嚴(yán)格的防范措施。

4.醇類：如甲醇、乙醇和異丙醇等，醇類對極性污染物溶解能力強(qiáng)，對松香清洗效果好，但難清洗油脂類污染物；不易腐蝕金屬和塑料等，干燥快。缺點(diǎn)是揮發(fā)性大，易燃燒，使用有安全隱患。

水基清洗技術(shù)是以水為清洗介質(zhì)，并附加表面活性劑、溶劑、消泡劑、緩蝕劑等各類添加劑而制成，通過溶解、吸附、浸透等多種機(jī)理除去各類污染物，水清洗工藝主要特征是不易燃易爆、無毒環(huán)保、操作安全性，清洗能力強(qiáng)、清洗過程中損耗小、成本低，由于成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解決了很多有機(jī)化學(xué)溶劑清洗劑無法解決的難題。

綜合溶劑型清洗劑和水基清洗劑的特點(diǎn)，不難發(fā)現(xiàn)，伴隨著安全性環(huán)境保護(hù)意識的加強(qiáng)和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗劑因其靈活配方和組分脫穎而出，表示著將來PCBA清洗技術(shù)發(fā)展前景。

下面將簡單介紹一款我們深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊劑清洗劑。

SECO  178M是適用于中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。適用于清理電子組裝件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊劑殘留物，可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于、離線PCBA清洗機(jī)、水基環(huán)保清洗劑等相關(guān)行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)，PCBA水清洗機(jī)、PCBA代工清洗服務(wù)、選擇性波峰焊、PCBA清洗機(jī)、在線PCBA清洗機(jī)、水基鋼網(wǎng)清洗機(jī)、夾治具清洗機(jī)發(fā)、生產(chǎn)與銷售等。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表、電機(jī)、以及產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝、檢測、裝配等產(chǎn)業(yè)，擁有經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。歡迎來電洽談合作！